隨著低碳經(jīng)濟(jì)和物聯(lián)網(wǎng)在全球范圍內(nèi)興起，世界經(jīng)濟(jì)顯現(xiàn)出綠色化、無線網(wǎng)絡(luò)化和健康安全化三大發(fā)展趨勢。綠色化是低碳經(jīng)濟(jì)的核心所在，無線網(wǎng)絡(luò)化是讓現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò)、通信網(wǎng)絡(luò)走向“物聯(lián)網(wǎng)”的基礎(chǔ)，健康安全化是低碳和物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)的根本目的。這三大趨勢的出現(xiàn)為我國IC設(shè)計(jì)業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。

　　嵌入式芯片獲得新載體

　　嵌入式芯片是“物”的身份識別，信息的采集、傳輸、監(jiān)測和控制以及“物與物”之間通信、整合、互聯(lián)互通、集中管理的核心技術(shù)。一般來說，它是以特定用途為對象，以嵌入“微處理器和微控制器”為核心，集成組合多種軟硬件的一個(gè)具有完整功能的芯片系統(tǒng)。根據(jù)不同需求，其嵌入的對象包括射頻IP核、ADC/DAC模擬IP核、音視頻編解碼數(shù)字IP核、顯示驅(qū)動(dòng)IP核、存儲(chǔ)器、片外擴(kuò)張存儲(chǔ)控制接口和其他輸入/輸出接口乃至嵌入MEMS、FPGA、測試處理引擎和電力電子器件等。

　　嵌入式芯片與通用芯片有明顯的區(qū)別。第一，通用芯片各自的領(lǐng)域基本上被如Intel、TI等巨頭壟斷；而嵌入式芯片通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，具有“專用”、“標(biāo)準(zhǔn)”的特征，難以被某個(gè)廠商形成絕對壟斷的地位。第二，通用芯片有明顯的技術(shù)“孤島”局限性，易受市場的影響；而嵌入式芯片具有設(shè)計(jì)靈活、技術(shù)兼容性強(qiáng)的特點(diǎn)，市場適應(yīng)性強(qiáng)。第三，通用芯片一般難以顧及低碳和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)控制中的低功耗要求，尤其是“物聯(lián)網(wǎng)”中便攜式計(jì)算和通信設(shè)備的極低功耗要求；而嵌入式芯片以低功耗為第一設(shè)計(jì)目標(biāo)，可滿足特定的市場需要，控制其整體功耗、成本和芯片尺寸。

　　毫無疑問，低碳經(jīng)濟(jì)和物聯(lián)網(wǎng)為嵌入式芯片技術(shù)及其產(chǎn)品的發(fā)展提供了前所未有的應(yīng)用載體，這從以下六大領(lǐng)域的應(yīng)用即可見一斑。

 
　　1.高性能的安全計(jì)算機(jī)和服務(wù)器。它們是實(shí)現(xiàn)低碳能源效率，以及組成安全、可靠的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心和信息處理系統(tǒng)的基石。

　　2.高效電源智能管理系統(tǒng)，乃至下一代的無線電源系統(tǒng)。它們是向相關(guān)的低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)和設(shè)備提供電源(或并網(wǎng)供電)及其智能控制的保障。

　　3.3G及今后的4G，尤其是具有我國自主標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA和TD-LTE的無線寬帶網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施及相應(yīng)終端。它們不僅是實(shí)現(xiàn)低碳化的主要對象，更是實(shí)現(xiàn)物與物之間互聯(lián)互通、智能化的關(guān)鍵部件。

　　4.電機(jī)及其智能化系統(tǒng)，包括將風(fēng)能、核能和太陽能等轉(zhuǎn)化為電能功率的智能化系統(tǒng)裝置和將電能轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械功率的智能化裝置。

　　5.信息傳感和控制設(shè)備。它們是通過各種傳感器，將外部物理信號轉(zhuǎn)化為電信號，并實(shí)現(xiàn)判斷、監(jiān)控等功能的智能協(xié)同處理系統(tǒng)裝置。

　　6.智能電網(wǎng)及其設(shè)施。通過先進(jìn)的測量、通信、顯示、計(jì)算機(jī)和集成電路等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對政府、企事業(yè)和家庭等大型電器的耗電監(jiān)測和控制；尤其是，調(diào)整具有智能功能的大型電器耗電量，以穩(wěn)定電網(wǎng)。