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浙江在LED等領域的新材料產(chǎn)業(yè)突圍進行時

發(fā)布時間:2010年9月26日 來源:浙商網(wǎng)

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    材料是產(chǎn)業(yè)基礎,控制了關鍵材料,就卡住了整個產(chǎn)業(yè)鏈“咽喉”


    新材料的發(fā)展可以廣泛帶動汽車、航空設備、通訊設備、家電、IT行業(yè)以及房地產(chǎn)、交通運輸、城市建設等諸多領域的技術進步。

  
    可以毫不夸張地說,我國是材料生產(chǎn)和消耗大國,我省也是材料生產(chǎn)和消耗大省。然而,從大到強,遠不止一步之遙。


    差距在哪?


    誘惑:7000億元大蛋糕


    先后涉足建材、園林工程等十幾個傳統(tǒng)制造業(yè)的蕭山民企老板洪鐵鋼,現(xiàn)在把目光鎖定美籍華人胡慶春博士及其擁有核心技術專利的高分子分離膜項目。這種新材料不僅填補國內(nèi)空白,還在廢污水處理領域有著廣泛的市場前景。


    在蕭山區(qū),洪只是個縮影。這塊一直以傳統(tǒng)制造業(yè)為支撐的經(jīng)濟熱土,正在發(fā)生微妙的變化——企業(yè)家爭相追逐科技含量高、市場前景好的新材料項目。


    資本的嗅覺是靈敏的。數(shù)據(jù)顯示,新材料產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為創(chuàng)業(yè)風險投資最集中的行業(yè)之一。


    最近的A股市場,新材料股票漲幅驚人。從7月反彈至9月9日,72家涉及新材料的上市公司中有67家漲幅超過10%,占總數(shù)的93%。其中,鋰電池概念股更是炙手可熱,可謂“逢鋰必漲”。浙股中的橫店東磁、杉杉股份、寧波韻升一路漲勢喜人,讓投資者樂開了花。


    來自行業(yè)的消息也令人振奮。國際市場復蘇,對新材料的需求不斷增加。在浙江,電子信息材料正以年均20%的速度增長,并蟄伏了諸如橫店東磁、富通集團等一批龍頭企業(yè);新能源材料發(fā)展態(tài)勢良好,嘉善“昱輝陽光”的硅晶片供不應求,哪怕是專門生產(chǎn)太陽能電池組件粘合劑的臨安福斯特熱熔膠膜公司日子也很美,月銷售額最高近億元。LED芯片和外延片價格上漲,國內(nèi)龍頭杭州士蘭明芯LED芯片二季度的毛利潤率從40%提升至50%。


    在銅合金材料、特種合金鋼、焊接材料、太陽能電池用超白玻璃、玻璃纖維、節(jié)能綠色建材、紡織新材料以及化工新材料領域,浙江都已形成一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和明顯的塊狀集聚。


    顯然,新興產(chǎn)業(yè)的熱點效應正全面擴散。


    有關數(shù)據(jù)顯示,2009年全省新材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到1654.8億元,以年均25%以上的增速計,2015年這個盤子有望超過7000億元。


    經(jīng)驗表明,一項產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的出臺,往往喻示著這個產(chǎn)業(yè)進入新一輪上升周期。在這個時候,浙企格外期待新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃盡快出臺。這意味著,在財政、金融、稅收、科技投入、人才引進、產(chǎn)品推廣等方面將獲得新的支持與補貼。


    困惑:跨國公司專利“布雷”


    巨大的市場需求,并不意味著企業(yè)就有舒服日子


    士蘭明芯總經(jīng)理江忠永最近特別關注兩條行業(yè)信息:一是全球LED芯片價格半年漲了五成;二是深圳作為全國最大的太陽能LED燈、LED背光源及LED顯示屏生產(chǎn)基地,上半年竟有4成LED燈具被歐盟通報召回,外銷形勢堪憂。


    目前,LED的芯片和外延片占到整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%。面對巨大的供應缺口和不斷高漲的價格,作為芯片生產(chǎn)商的士蘭明芯為何不迅速擴產(chǎn)?江忠永道出其中奧秘,因為上游設備及原材料均為海外巨頭壟斷,并陷入嚴重的短缺中。


    生產(chǎn)LED芯片的主要設備MOCVD均由德國的Aixtron、美國的Veeco兩家公司壟斷,鑒于產(chǎn)能遠遠無法滿足需求,MOCVD訂單已經(jīng)排到2012年。其次,作為重要原材料的藍寶石襯底等材料,也在位于美國伊利諾斯州的全球藍寶石單晶龍頭大廠Rubico的把持下。在士蘭明芯的車間里,一臺MOCVD就要200多萬美元。


  “事實上是上游在催漲,這也正暴露出中國LED產(chǎn)業(yè)的短板。”在半導體材料領域潛心研究20多年的浙江大學材料科學與工程學系主任葉志鎮(zhèn)教授,也注意到深圳LED燈具被大量召回。“必須警惕跨國公司的專利壁壘。”他說,在LED應用的相關專利國家中,歐美和日本的專利總量占到全球的85%至90%,中國專利份額不足一成,且集中在中下游的封裝和應用領域。

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