“LED產業(yè)利潤集中在上游。”世紀證券分析師陸勤一語中的，“上游產品技術難度極高，具有高難度、高投入、高風險的特點，而中、下游的應用進入壁壘很低，缺乏核心技術。LED外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤，LED封裝約占10%～20%，LED應用約占10%～20%。”

    LED產業(yè)的上游主要是襯底材料和外延片生長、芯片加工。襯底材料是LED照明的基礎，也是外延片生長的基礎。襯底材料主要包括藍寶石(AI2O3)、碳化硅(SIC)和硅(SI)。

    日本日亞公司基本壟斷了藍寶石襯底的供應，美國Cree公司是唯一能提供商用碳化硅襯底的企業(yè)。不同的襯底材料需要不同的外延生長技術，從而影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料是整個產業(yè)鏈的技術關鍵，將影響整個產業(yè)的技術路線。外延片生長主要依靠工藝和設備。其設備制造難度非常大，價格昂貴。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數國家中的幾家企業(yè)能夠進行商業(yè)化生產。行業(yè)內最領先的日本企業(yè)對技術嚴格封鎖。

    芯片制造的難度僅次于材料制備，進入壁壘仍然很高。核心技術同樣也掌握在大企業(yè)手中，如美國HP、Cree、德國Osram等。

    世紀證券分析師陸勤介紹，目前我國可以批量生產芯片以及外延片的企業(yè)只有10來家。由于外延片和芯片對技術要求極高，國內的芯片廠商基本上是通過從國外以及中國臺灣購買外延片然后加工成芯片。但是由于材質以及國外在核心技術的專利壟斷，國內芯片廠商生產的芯片品質與國外相比，至少有5年以上的差距。

    由于半導體照明的主流技術專利為少數發(fā)達國家控制，我國企業(yè)面臨的專利風險日益加大。

    統(tǒng)計顯示，我國半導體照明生產企業(yè)超過3000家，其中70%集中于下游產業(yè)，且技術水平和產品質量參差不齊。國產LED外延材料、芯片以中低檔為主，80%以上的功率型LED芯片、器件依賴進口。

    LED：(Light Emitting Diode)，即發(fā)光二極管，是一種半導體固體發(fā)光器件，它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料，當兩端加上正向電壓，半導體中的載流子復合引起光子發(fā)射而產生光。LED可以直接發(fā)出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。

    LED優(yōu)點：LED的內在特征決定了它是最理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源，它有著廣泛的用途。

    體積小，LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環(huán)氧樹脂里面，所以它非常的小，非常的輕。

    耗電量低，LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2-3.6V，工作電流是0.02-0.03A。這就是說：它消耗的電不超過0.1W。

    使用壽命長，在恰當的電流和電壓下，LED的使用壽命可達10萬小時。

    高亮度、低熱量、環(huán)保，LED是由無毒的材料制成，不像熒光燈含水銀會造成污染，同時LED也可以回收再利用。