凈化工程中的純氣的影響說明

在IC的加工與制造封裝中，凈化工程高純的氣體可作為保護(hù)氣、置換氣、運(yùn)載氣、反應(yīng)氣等，為保證芯片加工與封裝的成品率和可靠性，其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，就是嚴(yán)格控制加工過程中所用氣體的純度。所謂"高純"或"超純"也不是無休止的要求純而又純，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害雜質(zhì)及塵粒必須減少到一定值以下。 

　　例如在IC封裝過程中，把待減薄的晶圓，劃后待粘片的晶圓，粘片固化后待壓焊的引線框架(LF)與芯粒放在高純的氮?dú)鈨?chǔ)藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高純的C02氣體混合人高純水中，可產(chǎn)生一定量的H+，這樣的混合水具有一定的消除靜電吸附作用，代劃片工序使用可有效地去除劃痕內(nèi)和芯粒表面的硅粉雜質(zhì)，以此來減少封裝過程中的芯粒浪費(fèi)。

凈化工程中的難點(diǎn)分析

凈化工程有它的特殊性，對(duì)于這樣的廠房它的特點(diǎn)非常明顯，第一個(gè)造價(jià)特點(diǎn)貴，隨著半導(dǎo)體工程的發(fā)展，這樣對(duì)于工廠的品質(zhì)要求越來越高，TFT工廠也是一樣，TFT工廠本身的玻璃基板的尺寸越來越大，從原來的一代線到現(xiàn)在的主流八代線，隨著基本尺寸大造價(jià)越來越高。第二個(gè)特點(diǎn)是凈化工程工期短，由于半導(dǎo)體工廠，TFT工廠的特點(diǎn)投資特點(diǎn)大，所有的建設(shè)方盡快短期進(jìn)行生產(chǎn)，取得投資回報(bào)，作為施工單位來講擺在面前的一個(gè)特點(diǎn)就是工期要求非常緊。第三個(gè)特點(diǎn)是品質(zhì)要求非常高，由于電子工廠它對(duì)廠房的依賴程度非常高，建廠當(dāng)中的事故直接導(dǎo)致產(chǎn)品良品率的高低，