2013年，我國LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只，國內(nèi)銷量約4億只，LED燈具國內(nèi)市場滲透率達(dá)到8.9%如上圖，比2012年的3.3%上升近5個百分點(diǎn)，特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)擺脫了2012年的后金融危機(jī)影響，成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年：市場滲透率不斷提高、芯片國產(chǎn)率再創(chuàng)新高、產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化……行業(yè)回暖跡象逐漸顯現(xiàn)。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長，應(yīng)用表現(xiàn)突出

日前，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《2013年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況》。這份報告指出，2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到2576億元，與2012年的1920億元相比，增加了34%，成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中，上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元，中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模突破2000億元，達(dá)到2068億元。

2013年，半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到2068億元。雖然受到價格不斷降低的影響，但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈上增長最快的環(huán)節(jié)，整體增長率達(dá)到36%。其中，通用照明市場在2013年發(fā)展較快，增長率達(dá)到65%，產(chǎn)值達(dá)到696億元，應(yīng)用市場份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

此外，LED汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用增速也十分明顯。在這些應(yīng)用的帶動下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示燈應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天等領(lǐng)域的應(yīng)用成為2013年LED的應(yīng)用亮點(diǎn)。

技術(shù)水平提升，創(chuàng)新空間巨大

2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距進(jìn)一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到140lm/W，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到130lm/W；國產(chǎn)48片56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開始投入生產(chǎn)試用。我國已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。

2013年，我國芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到75%，中小功率的產(chǎn)品在應(yīng)用層面，已經(jīng)具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，但是在路燈等大功率照明應(yīng)用方面，技術(shù)差距依然存在。這些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)最多的還是進(jìn)口芯片。

目前，半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處于高速發(fā)展階段，未來200lm/W以上會采用哪種技術(shù)路線沒有確定。此外，玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)等新技術(shù)也不斷出現(xiàn)；LED產(chǎn)品仍未定型，LED產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測試等技術(shù)也正在發(fā)展中。

隨著信息智能化技術(shù)的發(fā)展，LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個突破口，將帶動相關(guān)材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和軍事國防領(lǐng)域取得新的發(fā)展。

價格持續(xù)下降，市場滲透提速

2013年，在技術(shù)水平不斷提高、市場激烈競爭的合力推動下，LED產(chǎn)品價格持續(xù)下滑。《2013年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況》指出，封裝器件價格平均降幅達(dá)到20%。其中，中功率器件成為降價重災(zāi)區(qū)，以0.2W器件為例，年初價格約為0.15元，目前價格為0.1元，降幅超過30%；而1W及以上的大功率器件，因?yàn)楦偁幖ち页潭扰c中功率器件相比，稍微好一點(diǎn)，因此價格降幅相對較小，全年約在15%左右；對0.1W及以下的小功率器件而言，降價空間很小，降幅也小于20%。

從相關(guān)的價格指數(shù)來看，LED成品燈具的價格在消費(fèi)終端也出現(xiàn)一些回落，目前燈具的價格已經(jīng)接近大眾市場所能接受的臨界點(diǎn)。

2013年，我國國內(nèi)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只，國內(nèi)銷售約4億只，LED燈具國內(nèi)市場滲透率達(dá)到8.9%，比去年的3.3%上升了近5個百分點(diǎn)，特別是商業(yè)照明領(lǐng)域增長更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前，商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已超過12%。

與此同時，我國半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2012年投資低谷之后，2013年投資呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。2013年，我國半導(dǎo)體照明行業(yè)已備案立項(xiàng)項(xiàng)目投資總額達(dá)到208.2億元，同比增長15.9%。從投資分布來看，江蘇省LED投資額居首，投資占比超過30%。從全年的投資規(guī)模來看，中小規(guī)模投資依然是主流，1億元5億元的中等投資項(xiàng)目數(shù)約占45.2%，1億元以下小規(guī)模投資項(xiàng)目數(shù)約為43.5%。

2014年，我國LED行業(yè)將延續(xù)2013年的上升勢頭，迎來新一輪的增長。預(yù)計(jì)2014年，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)增長率將達(dá)到40%。在外延芯片環(huán)節(jié)，隨著應(yīng)用市場的全面啟動，投資積累的產(chǎn)能逐步得到釋放，外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長率預(yù)計(jì)達(dá)到35%。在封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，競爭將變得更加激烈，預(yù)計(jì)增速在20%左右。在照明應(yīng)用方面，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場，滲透提速，預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。智能化照明，也將隨著智慧城市的建設(shè)大放異彩。