1、合金組份：一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；對(duì)于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對(duì)于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。

2、錫膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。

1）對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；

2）高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；

3）錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。

 

另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。

3、目數(shù)（MESH）：

在國(guó)內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商多用錫粉的“顆粒度”來對(duì)不同錫膏進(jìn)行分類，而很多國(guó)外廠商或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)（MESH）”的概念來進(jìn)行不同錫膏的分類。目數(shù)（MESH）基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)；在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過程中，大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值；

1）從以上概念來看，錫膏目數(shù)指標(biāo)越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越小；而當(dāng)目數(shù)越小時(shí)，就表示錫膏中錫粉的顆粒越大；參考下表對(duì)照：

2）如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)PCB上距離最小的焊點(diǎn)之間的間距來確定：如果有較大間距時(shí)，可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當(dāng)各焊點(diǎn)間的間距較小時(shí)，就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏；一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。