高功率白光LED應用于日常照明用途，其實在環(huán)保光源日益受到重視后，已經(jīng)成為開發(fā)環(huán)保光源的首要選擇。但實際上白光LED仍有許多技術上的瓶頸尚待克服，目前已有相關改善方案，用以強化白光LED在發(fā)光均勻性、封裝材料壽命、散熱強化等各方面設計瓶頸，進行重點功能與效能之改善。
環(huán)保光源需求增加高功率白光玉林LED應用出線以多芯片封裝滿足低成本、高亮度設計要求多芯片整合光源模組仍需考量成本效益最大化應用芯片表面制程改善也可強化LED光輸出量玉林LED顯示屏應用仍須改善元件光衰與壽命問題LED封裝材料需因應高溫、短波長光線進行改善
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