產(chǎn)品介紹
特性：
1. 溶於融錫表面，形成一層保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。
2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。
3. 不會(huì)改變焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產(chǎn)品通過(guò)SGS中心已通過(guò)RoHS與無(wú)鹵素測(cè)試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質(zhì)。
7. PH值6-7為中性，無(wú)腐蝕性、水溶性、無(wú)燃點(diǎn)無(wú)危險(xiǎn)特性，無(wú)黏性。
8. 用量少，還原率高達(dá)95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無(wú)鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。
優(yōu)點(diǎn)：
1. 提高助焊劑的活性    減少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤(rùn)性及流動(dòng)性    使焊點(diǎn)良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
3. 穩(wěn)定焊料溫度    減少投錫次數(shù)，避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定。
4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力    包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更乾淨(jìng)。
5. 減少銅離子    波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來(lái)源於PCB上焊盤(pán)的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。