華為光模塊系列 H3C Optical Module
產品關鍵字：H3C、思科、華為、銳捷
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SFP-GE-T SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
SFP-GE-SX-MM850-A SFP 華為光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1310 SFP 華為光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH70-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-BIDI-SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)
SFP-GE-LX-SM1490-BIDI-SFP 單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)
SFP-FE-SX-MM1310-A SFP 華為光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)
SFP-FE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)
SFP-FE-LH40-SM1310 SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)
SFP-FE-LH80-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)
GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC華為光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)
GBIC-GE-T GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處
二、華為光模塊分類
按照速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE
SDH應用的155M、622M、2.5G、10G
按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口
SFF封裝——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口
GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口
SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達4G，多采用LC接口
XENPAK封裝——應用在萬兆以太網，采用SC接口
XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口
按照激光類型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L
按照發(fā)射波長分：850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）
三、華為光模塊光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數
光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。
按照光纖的類型分：單模光纖連接器（一般為G.652纖：光纖內徑9um，外徑125um），多模光纖連接器
按照光纖連接器的連接頭形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，
FC型——最早由日本NTT研制。外部加強件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。測試設備選用該種接頭較多。
SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形；插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結構。緊固方
式采用插拔銷式，不需要旋轉。
LC型——朗訊公司設計的。套管外徑為1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應用密度。
按照光纖連接器連接頭內插針端面分：PC，SPC，UPC，APC
按照光纖連接器的直徑分：Φ3，Φ2, Φ0.9
光纖連接器的性能主要有光學性能、互換性能、機械性能、環(huán)境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。
1、光模塊傳輸數率：百兆、千兆、10GE等等
2、光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度。兩者都以dBm為單位，是影響傳輸距離的重要參數。光模塊可傳輸的距離主要受
到損耗和色散兩方面受限。損耗限制可以根據公式：損耗受限距離＝（發(fā)射光功率-接收靈敏度）/光纖衰減量來估算。光纖衰減量和實際選用的光纖相關。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km，1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模
光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆、千兆的光模塊色散受限遠大于損耗受限，可以不作考慮。
3、 10GE光模塊遵循802.3ae的標準，傳輸的距離和選用光纖類型、光模塊光性能相關。
4、飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當接收光功率大于飽和光功率的時候同樣會導致誤碼產生。因此對于發(fā)射光功率大的光模塊不加衰減回環(huán)
測試會出現誤碼現象。
五、華為光模塊功能失效重要原因
光模塊功能失效分為發(fā)射端失效和接收端失效，分析具體原因，最常出現的問題集中在以下幾個方面：
1．光口污染和損傷
由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產生的原因有：
A．光模塊光口暴露在環(huán)境中，光口有灰塵進入而污染；
B．使用的光纖連接器端面已經污染，光模塊光口二次污染；
C．帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；
D．使用劣質的光纖連接器；
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