SiGen推出無(wú)切損高產(chǎn)量晶片制造設(shè)備,PolyMaxTM--85微米厚的晶片--156毫米x156毫米

    工程基片工藝和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Genesis今天宣布，公司已開(kāi)始利用其PolyMax高產(chǎn)量生產(chǎn)系統(tǒng)生產(chǎn)太陽(yáng)能晶片。SiGen已成為業(yè)界首個(gè)生產(chǎn)85微米厚、156毫米見(jiàn)方的單晶硅無(wú)切損晶片的公司。切損是變?yōu)殇徯嫉奈锪?，所有鋸切工藝都?huì)產(chǎn)生切損。這一成就首次向光伏（PV）行業(yè)提供了真正的單晶硅無(wú)切損晶片制造工藝。

    PolyMax高產(chǎn)量生產(chǎn)系統(tǒng)的推出讓光伏行業(yè)向以更低成本的無(wú)浪費(fèi)晶片制造解決方案替代線鋸工藝又靠近了一步。PolyMax系統(tǒng)的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)在于它生產(chǎn)的晶片比線鋸技術(shù)生產(chǎn)的晶片更薄，讓光伏行業(yè)能夠生產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率更高但成本更低的太陽(yáng)能電池。

    SiGen首席執(zhí)行官Francois Henley表示："我們相信，無(wú)切損晶片應(yīng)用帶來(lái)的效益將讓光伏行業(yè)在沒(méi)有補(bǔ)貼的情況下也能實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)平價(jià)。我們高產(chǎn)量生產(chǎn)系統(tǒng)的啟動(dòng)是實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)的關(guān)鍵一步。"

    在應(yīng)邀參加的第35屆IEEE光伏專家會(huì)議（IEEE PV Specialists Conference）上的演講中，Henley評(píng)論了晶體硅無(wú)切損晶片制造技術(shù)。在即將在西班牙巴倫西亞舉行的第25屆歐洲光伏展（25th EU PVSEC）上，SiGen將展出PolyMax生產(chǎn)系統(tǒng)（2CV.1.53）。

    關(guān)于SiGen

    Silicon Genesis Corporation (SiGen) 是向半導(dǎo)體、顯示器、光電子器件和太陽(yáng)能市場(chǎng)提供工程基片工藝技術(shù)的一家領(lǐng)先提供商。SiGen的技術(shù)用于生產(chǎn)"絕緣硅"(SOI) 半導(dǎo)體晶片，以用于高性能應(yīng)用。SiGen通過(guò)薄膜工程來(lái)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新性的基片，為其客戶開(kāi)辟新的應(yīng)用和市場(chǎng)。在SiGen的客戶和合作伙伴中，不乏世界各地的頂尖基片和設(shè)備供應(yīng)商。SiGen成立于1997年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞市。