一：薄膜太陽能電池?zé)o塵車間

產(chǎn)品介紹

GB50472—2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

     薄膜太陽能電池

9 供暖、通風(fēng)、空氣調(diào)節(jié)與凈化

9.2.5排風(fēng)系統(tǒng)的設(shè)計，應(yīng)符合下列要求：

1等離子增強(qiáng)化學(xué)汽相淀積設(shè)備的尾氣應(yīng)設(shè)就地處理裝置，且粉塵去除率應(yīng)不低于99%；

2含有酸、堿廢氣的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)獨立設(shè)置，風(fēng)機(jī)應(yīng)設(shè)置應(yīng)急電源；

3工藝設(shè)備的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置備用風(fēng)機(jī)；

4有冷凝液產(chǎn)生的排風(fēng)系統(tǒng)風(fēng)管應(yīng)設(shè)置坡度和排液口，且風(fēng)管系統(tǒng)應(yīng)采取防液體滲漏措施；

5等離子增強(qiáng)化學(xué)汽相淀積設(shè)備的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)采取防火、防爆措施；

6酸、堿、有毒排風(fēng)系統(tǒng)不應(yīng)設(shè)置熔片式防火閥；

7酸、堿排風(fēng)系統(tǒng)的風(fēng)機(jī)應(yīng)設(shè)置在廢氣處理設(shè)備的氣流下游側(cè)；

8排風(fēng)系統(tǒng)的室外風(fēng)管應(yīng)根據(jù)當(dāng)?shù)貧庀髼l件設(shè)置防結(jié)露保溫措施；

9潔凈室的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置防止室外氣流倒灌的措施。

9.2.8等離子增強(qiáng)化學(xué)汽相淀積設(shè)備區(qū)域及對應(yīng)吊頂空間內(nèi)應(yīng)設(shè)置不低于2次/h 的排風(fēng)，等離子增強(qiáng)化學(xué)汽相淀積

設(shè)備尾氣處理設(shè)備間應(yīng)設(shè)置不低于12次/h的事故排風(fēng)。

9.3 空氣調(diào)節(jié)與凈化

9.3.1 凈化空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)的新風(fēng)應(yīng)集中處理，新風(fēng)處理機(jī)組的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：

1送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取自動調(diào)速措施；

2空氣宜經(jīng)過粗效、中效、亞高效過濾器或高效過濾器三級處理；

3新風(fēng)吸入口的位置，應(yīng)遠(yuǎn)離有害物或可燃物的排出口；

4應(yīng)有良好的氣密性，在工作壓力下的漏風(fēng)率不應(yīng)大于1%；

5新風(fēng)處理機(jī)組的安裝高度應(yīng)滿足機(jī)組冷凝水的排出要求。

9.3.3循環(huán)空氣處理機(jī)組宜采用干冷卻方式處理空氣。

9.3.5空調(diào)系統(tǒng)所采用的加熱、加濕方式應(yīng)利于工廠余熱的利用。

9.3.6 PVB切割裝配間凈化空調(diào)系統(tǒng)設(shè)計，應(yīng)符合下列要求：

1應(yīng)對維護(hù)結(jié)構(gòu)、人員、設(shè)備、物料等進(jìn)行散濕計算；

2應(yīng)進(jìn)行濕負(fù)荷的平衡計算；

3凈化空調(diào)系統(tǒng)的處理機(jī)組及除濕機(jī)組宜貼近生產(chǎn)車間；

4凈化空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)備、風(fēng)管及配件應(yīng)采取可靠的密閉措施；

5凈化空調(diào)系統(tǒng)的回風(fēng)管宜在低濕空間內(nèi)敷設(shè)；

6凈化空調(diào)系統(tǒng)不宜采用回風(fēng)夾道、地溝等方式回風(fēng)。

GB50472—2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

          光纖廠房

4.1.5  光纖廠房生產(chǎn)環(huán)境及動力品質(zhì)應(yīng)滿足光纖生產(chǎn)工藝要求：

1  光纖廠房的潔凈度等級和溫度、相對濕度參數(shù)見表4.1.5。

      表4.1.5  光纖廠房潔凈度等級和溫度、相對濕度參數(shù)表

序號	工作間名稱	潔凈度等級 （控制粒徑）	溫度	相對濕度
1	拉絲間	7～8 (0.5μm)	23℃±3℃	45%～70%
2	預(yù)制棒存放間、洗管間、篩選/復(fù)繞間、測試間	8 (0.5μm)	23℃±3℃	45%～70%
3	包裝間、成品庫、 人身凈化間	8 (0.5μm)	23℃±3℃	小于75%

5.1.4  光纖廠房人員凈化用室的設(shè)置，應(yīng)符合下列規(guī)定：

1 人員凈化用室的入口處，應(yīng)設(shè)凈鞋設(shè)施；

2 外衣與潔凈工作服應(yīng)分別存放，存放柜可按潔凈區(qū)內(nèi)人數(shù)每人一柜配置；

3 衛(wèi)生間應(yīng)設(shè)在人員凈化用室之前；

4 在潔凈區(qū)的入口處應(yīng)設(shè)空氣吹淋室；

5 空氣吹淋室應(yīng)與潔凈工作服更衣室相鄰；

6 單人空氣吹淋室應(yīng)按最大班人數(shù)每30人設(shè)一臺，也可采用多人吹淋室或通道式吹淋室；

7  空氣吹淋室一側(cè)應(yīng)設(shè)旁通門。

6.1  空調(diào)凈化與通風(fēng)

6.1.1  光纖廠房的生產(chǎn)環(huán)境應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝的要求，各生產(chǎn)房間的潔凈度等級和溫度、相對濕度應(yīng)按本規(guī)范表4.1.5的規(guī)定取值。

6.1.2  新風(fēng)宜集中進(jìn)行空氣凈化處理，新風(fēng)機(jī)組風(fēng)機(jī)應(yīng)變頻控制，并且設(shè)置壓差報警。

6.1.3  新風(fēng)機(jī)組冷凍水供回溫度宜為6℃～12℃，循環(huán)機(jī)組冷凍水供回溫度宜為10℃～16℃；加熱盤管宜采用熱水為熱媒。

6.1.4  初效、中效、高效三級空氣過濾器可布置在空氣處理機(jī)組內(nèi)。

6.1.5  拉絲間的氣流組織應(yīng)符合下列要求：

1  拉絲間凈化空調(diào)宜分層設(shè)置風(fēng)口，每層宜采用上送下回的方式；

2  當(dāng)拉絲塔設(shè)備配置了封閉的高級別的凈化空氣循環(huán)系統(tǒng)時，宜采用分層側(cè)送側(cè)回方式。

6.1.6  拉絲間凈化空調(diào)送風(fēng)量應(yīng)計算每層工作平臺的工藝設(shè)備發(fā)熱量的差異。

6.1.7  拉絲塔設(shè)備的紫外固化裝置送、排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)符合下列要求：

1  送風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)獨立設(shè)置，不得抽取室內(nèi)凈化空調(diào)空氣作為送風(fēng)，空調(diào)器內(nèi)可設(shè)置表冷盤管、加熱盤管以及初效、中效及亞高效空氣過濾器，送風(fēng)機(jī)組的風(fēng)機(jī)壓頭應(yīng)計算工藝設(shè)備內(nèi)部阻力；

2  排風(fēng)系統(tǒng)可高空排放；

3  熱排風(fēng)風(fēng)管應(yīng)采用耐高溫耐高壓的材料；

4  涂覆揮發(fā)物排風(fēng)風(fēng)管應(yīng)采用耐腐蝕的材料。

6.1.8  拉絲間宜設(shè)置機(jī)械排煙系統(tǒng)。

三：發(fā)光二極管（LED）無塵車間

產(chǎn)品介紹

GB50472-2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

GB51209-2016《發(fā)光二極管工廠設(shè)計規(guī)范》

 

6.1.2 發(fā)光二極管工廠一般由生產(chǎn)廠房、動力廠房、化學(xué)品庫、氣站、辦公樓等建筑組成。

9 采暖、通風(fēng)、空氣凈化

9.1 一般規(guī)定

9.1.1 潔凈室的空氣潔凈度等級以及潔凈室型式應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝對生產(chǎn)環(huán)境的要求確定。

9.1.2 潔凈室的氣流組織應(yīng)根據(jù)潔凈度等級、生產(chǎn)工藝要求以及技術(shù)經(jīng)濟(jì)比較確定。

9.2.5 排風(fēng)系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)符合下列要求：

1 金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備的尾氣應(yīng)設(shè)就地處理裝置；

2 酸、堿排風(fēng)應(yīng)獨立設(shè)置系統(tǒng)，風(fēng)機(jī)應(yīng)設(shè)置應(yīng)急電源；

3 工藝設(shè)備的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置備用風(fēng)機(jī)；

4 有冷凝液產(chǎn)生的酸、堿排風(fēng)系統(tǒng)風(fēng)管宜設(shè)置坡度和排液口，且風(fēng)管系統(tǒng)應(yīng)采取防液體滲漏措施；

5 金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)采取防火、防爆措施；

6 酸、堿排風(fēng)系統(tǒng)不宜設(shè)置防火閥，且不得設(shè)置熔片式防火閥；

7 酸、堿排風(fēng)系統(tǒng)的風(fēng)機(jī)應(yīng)設(shè)在廢氣處理設(shè)備的下風(fēng)側(cè)；

8 工藝設(shè)備局部排風(fēng)系統(tǒng)的室外風(fēng)管應(yīng)根據(jù)當(dāng)?shù)貧庀髼l件設(shè)置防結(jié)露保溫措施；

9 潔凈室的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置防止室外氣流倒灌的措施。

9.3 空氣調(diào)節(jié)與凈化

9.3.1 凈化空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)的新風(fēng)應(yīng)集中進(jìn)行熱、濕、凈化處理，新風(fēng)處理機(jī)組的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：

1 送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施；

2 空氣宜經(jīng)過粗效、中效、高效過濾器三級處理；

3 新風(fēng)的吸入口位置，應(yīng)遠(yuǎn)離排放有害物或可燃物的排氣口；25

4 應(yīng)有良好的氣密性，在工作壓力下的漏風(fēng)率不得大于1%。

9.3.2 光刻間宜采用新風(fēng)處理機(jī)組+風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組+干冷卻盤管的凈化空調(diào)系統(tǒng)；其他潔凈室宜采用新風(fēng)處理機(jī)組+循環(huán)空氣處理機(jī)組+高效過濾器送風(fēng)口的凈化空調(diào)系統(tǒng)。

9.3.3 循環(huán)空氣處理機(jī)組宜采用干冷卻方式處理空氣。

9.3.4 循環(huán)空氣處理機(jī)組的風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻調(diào)速措施。

9.3.5 空調(diào)加熱、加濕系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)利于工廠余熱的利用。

 

四：硅太陽能電池?zé)o塵車間

產(chǎn)品介紹

GB50472—2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

GB50704-2011《硅太陽能電池工廠設(shè)計規(guī)范》

         硅太陽能電池工廠

3.4.2硅太陽能電池廠房的工藝區(qū)劃，應(yīng)按產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行布置，常規(guī)布置可按圖3.4.2進(jìn)行。

3.4.3生產(chǎn)環(huán)境及動力品質(zhì)應(yīng)符合硅太陽能電池生產(chǎn)工藝的要求。

5.2通風(fēng)

5.2.3符合下列情況之一時，應(yīng)單獨設(shè)置局部排風(fēng)系統(tǒng)：

1排風(fēng)介質(zhì)混合后能產(chǎn)生或加劇腐蝕性、毒性、燃燒爆炸危險性和發(fā)生交叉污染。

2散發(fā)劇毒物質(zhì)的房間和設(shè)備。

3排風(fēng)介質(zhì)混合后易使蒸汽凝結(jié)并聚積粉塵。

5.2.4潔凈區(qū)的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)采取防止室外氣流倒灌的措施，且排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置在風(fēng)機(jī)的進(jìn)口側(cè)。

5.2.5含有易燃易爆物質(zhì)的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)與一般排風(fēng)分開設(shè)置，并應(yīng)采取防火防爆和安全排放措施。

5.2.9工藝尾氣應(yīng)經(jīng)有效的凈化設(shè)施處理后達(dá)標(biāo)排放，并應(yīng)設(shè)置應(yīng)急備用裝置。

5.2.13局部排風(fēng)系統(tǒng)總管上應(yīng)設(shè)置流量測量孔，并宜設(shè)置自動監(jiān)測裝置；工藝設(shè)備排風(fēng)出口宜設(shè)置流量測量孔。

5.2.14硅烷間、氨氣間、擴(kuò)散間、三氯氧磷間等易產(chǎn)生和放散大量爆炸性氣體或有害氣體的房間，應(yīng)設(shè)置事故通風(fēng)系統(tǒng)。事故通風(fēng)的換氣次數(shù)不應(yīng)小于12次／h。事故通風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置自動、手動控制開關(guān)，手動開關(guān)應(yīng)設(shè)置在室內(nèi)外便于操作的地方。

5.2.18輸送含有劇毒物質(zhì)或工藝要求可靠性較高的排風(fēng)機(jī)，應(yīng)設(shè)置備用風(fēng)機(jī)。

5.2.19局部排風(fēng)系統(tǒng)的排風(fēng)機(jī)宜采取變頻措施。

5.3空氣調(diào)節(jié)與凈化

5.3.1廠房內(nèi)的空氣潔凈度等級、溫度、濕度，應(yīng)符合生產(chǎn)工藝的要求。工藝無特殊要求時，濕度宜控制為40％～70％，溫度宜控制為22℃～27℃。

5.3.8潔凈室內(nèi)換氣次數(shù)可按表5.3.8的規(guī)定取值。

注:1換氣次數(shù)適用于層高小于4.0m的潔凈室。

2室內(nèi)人員少、熱源少時，宜采用下限值。

5.3.12潔凈區(qū)內(nèi)空調(diào)送風(fēng)、回風(fēng)和排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)連鎖，啟動時應(yīng)先啟動送風(fēng)機(jī)，再啟動回風(fēng)機(jī)和排風(fēng)機(jī)；關(guān)閉時連鎖程序應(yīng)相反。

5.3.14對化學(xué)污染物有控制要求的生產(chǎn)車間，可采取化學(xué)過濾或其他去除措施。

5.3.15加濕器與空調(diào)過濾段之間應(yīng)有足夠的吸收距離，在加濕工況下應(yīng)保證過濾器前的空氣相對濕度不大于80％。

5.3.16凈化空調(diào)系統(tǒng)的送風(fēng)機(jī)宜采取變頻措施。送風(fēng)機(jī)可按凈化空調(diào)系統(tǒng)的總風(fēng)量和總阻力值選擇，空氣過濾器的阻力應(yīng)按終阻力計算。

5.3.17凈化空調(diào)系統(tǒng)的電加熱器、電加濕器，應(yīng)采取無風(fēng)斷電保護(hù)、超濕保護(hù)和接地措施。

 

五：硅集成電路芯片無塵車間

產(chǎn)品介紹

GB50472—2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

GB 50809-2012 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范

 硅集成電路芯片車間

3. 3.4 4 英寸~6 英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜采用港灣式布局。

3. 3.5 8 英寸~12 英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜采用微環(huán)境和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口系統(tǒng)，并宜采用大空間式布局。

3.3.6 8 英寸~12 英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜將生產(chǎn)輔助設(shè)備布置在下技術(shù)夾層。

10 工藝相關(guān)系統(tǒng)

10 .1 凈化區(qū)

10. 1. 1 生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度等級應(yīng)符合下列要求:

1 芯片生產(chǎn)廠房內(nèi)各潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應(yīng)根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝及所使用的生產(chǎn)設(shè)備的要求確定;

2 潔凈度等級的劃分應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范))GB 50073 的規(guī)定;

3 潔凈區(qū)設(shè)計時，空氣潔凈度等級所處狀態(tài)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件確定。

10. 1. 2 生產(chǎn)環(huán)境的溫度、相對濕度指標(biāo)應(yīng)按芯片生產(chǎn)工序分別

制定。一般潔凈區(qū)溫度應(yīng)控制在220C:::!::o.50C~220C士20C，相對

濕度應(yīng)控制在43% 士3%~45% :::!::10 % 。

10. 1. 7 凈化系統(tǒng)的型式應(yīng)根據(jù)潔凈區(qū)面積、空氣潔凈度等級和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點確定。

10. 1. 8 潔凈區(qū)的送風(fēng)宜采用下列方式:

1 潔凈區(qū)面積較小、潔凈度等級較低且潔凈區(qū)可擴(kuò)展性不高時，宜采用集中送風(fēng)方式;

2 潔凈區(qū)面積大、潔凈度等級較高時，宜采用風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組(FFU) 送風(fēng)。

10. 1. 9 對于面積較大的潔凈廠房宜設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)，新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施。

10. 1. 10 對于有空氣分子污染控制要求的區(qū)域，可采取在新風(fēng)機(jī)組及該區(qū)域風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組上加裝化學(xué)過濾器

的措施。

10. 1. 11 干盤管的設(shè)置應(yīng)符合下列要求:

1 應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝和潔凈區(qū)布局確定合理的安裝位置;

2 應(yīng)根據(jù)處理風(fēng)量、室內(nèi)冷負(fù)荷、風(fēng)機(jī)過濾器特性確定干盤

管迎風(fēng)面速度和結(jié)構(gòu)參數(shù);

3 應(yīng)采取保證進(jìn)入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區(qū)內(nèi)空氣露點溫度的措施;

4 應(yīng)設(shè)置檢修排水設(shè)施。

10.2 工藝排鳳

10. 2.1 硅集成電路芯片工廠的工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計，應(yīng)按工藝設(shè)備排風(fēng)性質(zhì)的不同分別設(shè)置獨立的排風(fēng)系統(tǒng)。

10.2.2 凡屬下列情況之一時，應(yīng)分別設(shè)置獨立的排風(fēng)系統(tǒng):

1 兩種或兩種以上的氣體有害物?昆合后能引起燃燒或爆炸時;

2 混合后發(fā)生反應(yīng)，形成危害性更大或腐蝕性的混合物、化合物時;

3 混合后形成粉塵時。

六：多晶硅無塵車間

產(chǎn)品介紹

GB50472-2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

                   GB51034-2014《多晶硅工廠設(shè)計規(guī)范》

5.2.5 生產(chǎn)太陽能級多晶硅的還原爐室宜考慮潔凈新風(fēng)，至少三級過濾；生產(chǎn)半導(dǎo)體級多晶硅的還原爐室潔凈度應(yīng)在8級以上。

5.6.3 硅芯制備的房間應(yīng)設(shè)置在潔凈區(qū)內(nèi)。

5  破碎系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置除塵裝置。

7  破碎、分揀、包裝應(yīng)設(shè)置在潔凈區(qū)內(nèi)，防止產(chǎn)品受到二次污染。

5.7.4 分析檢測室中除化學(xué)分析以外，其它分析房間應(yīng)設(shè)置在潔凈區(qū)，潔凈度要求見附錄C。

8.4  潔凈設(shè)計及裝修

8.4.1 主廠房設(shè)計應(yīng)符合下列規(guī)定：

1  半導(dǎo)體級多晶硅還原廠房的還原爐室應(yīng)采按潔凈廠房設(shè)計，空氣潔凈度等級不應(yīng)低于8級。平面布置、人員凈化、物流凈化、室內(nèi)裝修應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》GB50073的相關(guān)要求。當(dāng)設(shè)有通往整理車間連廊時，其空氣潔凈度等級和處理方法同還原爐室。

3  整理車間空氣潔凈度等級及潔凈區(qū)劃分應(yīng)按工藝要求設(shè)置，空氣潔凈度不應(yīng)低于8級。平面布置、人員凈化、物流凈化、室內(nèi)裝修應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》GB50073的相關(guān)規(guī)定。

10  采暖、通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)

10.2.5 腐蝕清洗、配酸柜等工序排出的酸性廢氣，應(yīng)采用局部排風(fēng)，所含酸性廢氣應(yīng)采用酸霧凈化塔進(jìn)行處理。

10.2.6 噴砂、硅棒破碎等生產(chǎn)工藝產(chǎn)生粉塵，應(yīng)設(shè)置袋式過濾器除塵系統(tǒng)。

10.2.7 硅芯爐泵房、石墨煅燒爐泵房等應(yīng)設(shè)整體排風(fēng)系統(tǒng)，通風(fēng)換氣次數(shù)應(yīng)≥6次/h。

10.2.8 實驗室通風(fēng)柜排出酸性廢氣宜采用活性炭吸附裝置進(jìn)行處理。

10.2.9 排除酸性廢氣及粉塵應(yīng)符合下列規(guī)定：

1  酸性廢氣、粉塵等的凈化處理裝置宜設(shè)置在負(fù)壓段。

2  酸性廢氣凈化系統(tǒng)宜設(shè)置備用風(fēng)機(jī)，電源應(yīng)接入應(yīng)急電源。

3  酸性廢氣及粉塵經(jīng)處理后應(yīng)經(jīng)排氣筒排入大氣，排氣筒高度應(yīng)符合《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB16297相關(guān)規(guī)定。

4  兩臺及兩臺以上廢氣處理設(shè)備并聯(lián)運行時，宜在每臺設(shè)備的入口設(shè)置電動（或氣動）密閉風(fēng)閥。

10.3  空氣調(diào)節(jié)與凈化

10.3.3 保證空氣潔凈度等級的潔凈室送風(fēng)量宜符合表10.3.3規(guī)定

表10.3.3 潔凈室送風(fēng)量（靜態(tài)）和氣流流型

空氣潔凈度等級	氣流流型	平均風(fēng)速	換氣次數(shù)
		(m/s)	（h-1）
1～5	單向流或混合流	0.20～0.45	—
6	非單向流	—	50～60
7	非單向流	—	15～25
8～9	非單向流	—	10～15
三級過濾	—	—	—

注：1換氣次數(shù)適用于層高小于4.0m的潔凈室；

2室內(nèi)人員少、熱源少時，宜采用下限值。

10.3.9  還原車間應(yīng)獨立設(shè)置直流空調(diào)送風(fēng)系統(tǒng)，不應(yīng)回風(fēng)。

10.3.10 當(dāng)腐蝕清洗室、硅棒破碎室、配件清洗室的局部排風(fēng)不能安全排出酸性腐蝕性氣體、粉塵等時，其設(shè)空調(diào)送風(fēng)系統(tǒng)不應(yīng)回風(fēng)。

10.3.11 潔凈空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)的新風(fēng)集中進(jìn)行處理時，其新風(fēng)處理機(jī)組應(yīng)符合下列要求：

1  新風(fēng)應(yīng)經(jīng)過粗效過濾器處理。

2  嚴(yán)寒地區(qū)新風(fēng)應(yīng)先預(yù)熱。

3  送風(fēng)機(jī)宜采取變頻措施。

10.3.14 凈化空調(diào)系統(tǒng)的送風(fēng)機(jī)宜采用變頻裝置。

附錄C  主要房間空氣潔凈度、溫度、濕度、通風(fēng)換氣次數(shù)

表c主要房間空氣潔凈度、溫度、濕度、通風(fēng)換氣次數(shù)

房間名稱	空氣潔凈度等級	夏季		冬季		換氣次數(shù)	吊頂凈高	備注
		溫度	濕度	溫度	濕度
		℃	%	℃	%	次h-1	m
還原爐室	送三級過濾	28	＜60	22	50	6	﹣	生產(chǎn)太陽能級多晶硅
還原爐室	8	28	＜60	22	50	10~15	﹣	生產(chǎn)半導(dǎo)體級多晶硅
硅芯制備室	8	26	60	18	40	10~15	7	電磁屏蔽
硅棒破碎室	8	26	≤60	18	40	除塵	3.5	不回風(fēng)
腐蝕清洗室	6（局部5）	26	≤60	18	40	排酸氣	﹣	排氣含酸處理
中間庫	送三級過濾	26	≤60	18	40	10~15	3.5	﹣
配件清洗室	送三級過濾	26	≤60	18	40	10~15	3.5	﹣
烘干室	送三級過濾	26	≤60	18	40	10~15	4	﹣

 

 

續(xù)表c

房間名稱	空氣潔凈度等級	夏季		冬季		換氣次數(shù)	吊頂凈高	備注
		溫度	濕度	溫度	濕度
		℃	%	℃	%	次h-1	m
石墨煅燒室	送三級過濾	26	≤60	18	40	10~15	4	﹣
磷硼檢測室	8	26	60	18	40	10~15	6	﹣
物測室	7	25±2	≤60	25±2	≤60	﹣	﹣	電磁屏蔽
天平室	7	25±2	≤60	25±2	≤60	﹣	﹣	﹣
光度分析室	8	25±2	≤60	25±2	≤60	﹣	﹣	﹣
樣品處理室	7	25±2	≤60	25±2	≤60	﹣	﹣	﹣
質(zhì)譜分析室	6	25±2	≤60	25±2	≤60	﹣	﹣	電磁屏蔽
紅外分析室	8	25±2	≤60	25±2	≤60	﹣	﹣	電磁屏蔽
氣相分析室	8	25±2	≤60	25±2	≤60	﹣	﹣	電磁屏蔽

 

注:多晶硅廠房設(shè)計中，主要房間空氣潔凈度，按照附錄3采用。而房間溫度、濕度，對于不設(shè)置空調(diào)基本可以滿足的地區(qū)，可以參照附錄3，適當(dāng)放寬房間溫度、濕度的要求，主要是滿足生產(chǎn)要求的同時，可以盡量節(jié)約能源。

 

七：集成電路封裝測試無塵車間

產(chǎn)品介紹：

GB50472-2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

GB51122-2015《集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范》

                      

                      集成電路封裝測試廠

1.1. 工藝布局

1.1.1. 工藝布局宜根據(jù)產(chǎn)品工序進(jìn)行，主要生產(chǎn)工序可分為中測、減薄、劃片粘片、焊線、芯片包封、電鍍和成品測試。

常用的工藝流程為：

晶圓入廠→中測→減薄→貼膜→粘片→焊線→包封→切筋成型→電鍍→打印→成品測試→包裝→出貨。

1.1.2. 工藝設(shè)備宜根據(jù)生產(chǎn)工序進(jìn)行集中布置。

1.1.3. 生產(chǎn)環(huán)境宜符合下列要求：

序號	工序	潔凈度等級	溫度	相對濕度	照度
1	晶圓檢查、減薄、劃片、粘片、焊線	6~7	23℃±2℃	50±10%	300~500lx
2	芯片包封	7~8	23℃±3℃	50±10%	300~500lx
3	電鍍、測試	空調(diào)			300~500lx

 

2. 凈化及工藝排風(fēng)

2.1. 凈化區(qū)

2.1.1. 生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度等級應(yīng)符合下列要求

1  潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應(yīng)根據(jù)集成電路封裝測試產(chǎn)品、工藝及所使用的生產(chǎn)設(shè)備的要求確定；

2  潔凈度等級的劃分應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》 GB50073的規(guī)定；

3  潔凈區(qū)設(shè)計時，空氣潔凈度等級所處空態(tài)、靜態(tài)、動態(tài)應(yīng)業(yè)主協(xié)商確定。

2.1.2. 氣流流型的設(shè)計在空氣潔凈度等級要求6級~9級時，宜采用非單向流。

2.1.3. 潔凈區(qū)空調(diào)系統(tǒng)宜采用以下方式：

1. 對于面積較大的潔凈廠房設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)，新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施。

2. 循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)應(yīng)按照潔凈度等級、溫度、相對濕度、熱負(fù)荷等因素進(jìn)行分區(qū)。

3. 循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)宜采用干式冷卻方式，宜采用循環(huán)空調(diào)機(jī)組和末端高效送風(fēng)口相結(jié)合的方式。

4. 采用新風(fēng)未集中處理的空調(diào)機(jī)組時宜設(shè)置二次回風(fēng)。

5. 加濕器宜采用等焓加濕方式。

2.2. 工藝排風(fēng)

2.2.1. 集成電路封裝測試工廠的工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)按照工藝設(shè)備排風(fēng)性質(zhì)的不同分別設(shè)置獨立的排風(fēng)系統(tǒng)。

2.2.2. 集成電路封裝測試工廠的排煙系統(tǒng)可以兼作事故排風(fēng)系統(tǒng)。

2.2.3. 集成電路封裝工廠測試的工藝排風(fēng)系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng)。

2.2.4. 工藝排風(fēng)管道穿越有耐火時限要求的建筑構(gòu)件處應(yīng)設(shè)置防火閥。腐蝕性排風(fēng)管道穿越防火墻處可不設(shè)置防火閥，但緊鄰建筑構(gòu)件的風(fēng)管管道應(yīng)采用與該處建筑構(gòu)件耐火時限相同的防火構(gòu)造進(jìn)行封閉或保護(hù)，每側(cè)長度不應(yīng)小于2m或風(fēng)管直徑的兩倍，并以其中較大者為準(zhǔn)。

 

八：印制電路板（PCB）無塵車間

產(chǎn)品介紹：

GB50472-2008 《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

GB51127-2015 《印制電路板工廠設(shè)計規(guī)范》

印制電路板（PCB）

4.5 廠房潔凈度要求

4.5.1應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求在干膜、濕膜、層壓疊板、菲林制作等工序設(shè)計潔凈區(qū)或潔凈室；生產(chǎn)局部有潔凈度要求的，可設(shè)計潔凈區(qū)。

9 采暖通風(fēng)與空氣凈化

9.2 通風(fēng)與廢氣處理

9.2.2化學(xué)品庫、中央加藥等房間應(yīng)設(shè)置機(jī)械全室通風(fēng)，并應(yīng)設(shè)置事故排風(fēng)系統(tǒng)；有防爆要求的應(yīng)按照防爆系統(tǒng)設(shè)置，與氣體濃度探頭連鎖，并接入應(yīng)急電源系統(tǒng)。

9.2.3電鍍、沉銅、棕化、表面處理、蝕刻、清洗等房間應(yīng)設(shè)置全室通風(fēng)系統(tǒng)，宜采用機(jī)械方式進(jìn)行送風(fēng)，各房間的送風(fēng)量與崗位送風(fēng)量之和應(yīng)小于排風(fēng)量，以保證房間為相對負(fù)壓。

9.2.4酸性廢氣、堿性廢氣、有機(jī)廢氣、熱廢氣、粉塵等應(yīng)分開設(shè)置排風(fēng)系統(tǒng)。

9.2.5電鍍、棕化、表面處理、酸性蝕刻、酸性清洗等工序排出的酸性廢氣，應(yīng)采用酸霧處理塔進(jìn)行處理。

9.2.6沉銅、堿性蝕刻、酸性清洗等工序排出堿性廢氣，應(yīng)采用堿霧處理塔進(jìn)行處理。

9.2.7印刷、烘箱、涂膜、字符等工序排出有機(jī)廢氣，宜采用活性炭吸附裝置或洗滌塔加活性炭吸附裝置進(jìn)行處理。

9.2.8鉆孔、銑邊等區(qū)域排出粉塵，宜采用板式過濾器、袋式過濾器進(jìn)行處理，其風(fēng)量應(yīng)按在正常運行和事故情況下，風(fēng)管內(nèi)粉塵的濃度不大于爆炸下

限的20%計算；粉塵排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置消除靜電的接地裝置。

9.2.9酸、堿、有機(jī)、粉塵等廢氣的風(fēng)機(jī)宜設(shè)置在處理裝置的出風(fēng)側(cè)，宜設(shè)置備用風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)宜設(shè)置變頻裝置。粉塵排風(fēng)風(fēng)機(jī)電源應(yīng)接入應(yīng)急電源。

9.2.10酸性廢氣、堿性廢氣、有機(jī)廢氣、熱廢氣、粉塵等經(jīng)處理后應(yīng)經(jīng)排氣筒排入大氣，排氣筒高度應(yīng)符合《電子工業(yè)污染物排放標(biāo)準(zhǔn) 電子元件及印

制電路板》GBxxxxx 相關(guān)規(guī)定。

9.2.11兩臺及兩臺以上廢氣處理設(shè)備并聯(lián)運行時，宜在每臺設(shè)備的入口設(shè)置電動（氣動）密閉風(fēng)閥。

9.2.12普通熱排風(fēng)風(fēng)管材料宜采用鍍鋅鋼板；酸性、堿性廢氣排風(fēng)系統(tǒng)風(fēng)管材料宜采用難燃型耐腐蝕玻璃鋼風(fēng)管或難燃型PVC 風(fēng)管；有機(jī)廢氣排風(fēng)系統(tǒng)

風(fēng)管材料宜采用不銹鋼風(fēng)管或金屬風(fēng)管；粉塵廢氣排風(fēng)系統(tǒng)風(fēng)管材料宜采用鍍鋅鋼板或碳鋼鋼管。

9.3 空氣調(diào)節(jié)與凈化

表9.3.6潔凈室送風(fēng)量（靜態(tài)）和氣流流型

 

空氣潔凈度等級	氣流流型	平均風(fēng)速(m/s)	換氣次數(shù)（h-1）
1～5	單向流或混合流	0.20～0.45
6	非單向流		50～60
7	非單向流		15～25
8～9	非單向流		10～15

注： 1 換氣次數(shù)適用于層高小于4.0m的潔凈室

2 室內(nèi)人員少、熱源少時，宜采用下限值。

9.3.9電鍍、沉銅、棕化、表面處理、蝕刻、清洗、烤板等工序宜設(shè)置崗位送風(fēng)系統(tǒng)。

9.3.12干冷卻盤管的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：

1 迎面風(fēng)速不宜超過2.5m/s。

2 空氣側(cè)阻力不應(yīng)大于40Pa。

3 布置在同一潔凈室（區(qū)）內(nèi)的干冷卻盤管，在工作條件下空氣側(cè)阻力相差不應(yīng)大于10%。

4 冷凍水的供水溫度應(yīng)高于潔凈室（區(qū)）內(nèi)的露點溫度。

5 應(yīng)設(shè)置排水系統(tǒng)。

9.3.13凈化空調(diào)系統(tǒng)的新風(fēng)吸入管應(yīng)設(shè)置防倒灌裝置。

九：薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD)無塵車間

產(chǎn)品介紹

GB 50472-2008 《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

GB 51136-2015 《薄膜晶體管液晶顯示器工廠設(shè)計規(guī)范》

薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）

3.0.2 TFT-LCD 工廠設(shè)計應(yīng)滿足生產(chǎn)所需要超大空間潔凈環(huán)境的要求。

6.1.2 TFT-LCD 工廠一般由陣列、成盒、彩膜、模組等生產(chǎn)廠房、動力廠房、化學(xué)品庫、化學(xué)品配送車間、辦公樓等建筑組成。生產(chǎn)廠房、辦公樓、動力廠房之間的人流宜采用連廊進(jìn)行聯(lián)系。

9 采暖、通風(fēng)、空氣凈化

9.2.3 潔凈室內(nèi)產(chǎn)生粉塵和有害氣體的工藝設(shè)備和輔助設(shè)備，均應(yīng)設(shè)局部排風(fēng)裝置，排風(fēng)罩宜為密閉式。

9.2.4 排風(fēng)系統(tǒng)的設(shè)計，應(yīng)符合下列要求：

1 PECVD 和干法刻蝕設(shè)備的尾氣應(yīng)設(shè)就地處理裝置；

2 酸、堿、有毒和有機(jī)廢氣應(yīng)分開設(shè)置排風(fēng)系統(tǒng)，并應(yīng)設(shè)置備用風(fēng)機(jī)和應(yīng)急電源；

3 陣列、彩膜、成盒廠房一般排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置備用風(fēng)機(jī)；

4 有冷凝液產(chǎn)生的工藝設(shè)備局部排風(fēng)管宜設(shè)置坡度和排液口，且風(fēng)管系統(tǒng)應(yīng)采取防液體滲漏措施；

5 有毒排風(fēng)系統(tǒng)的風(fēng)管應(yīng)采用內(nèi)涂聚四氟乙烯的不銹鋼板制作；

6 有毒和有機(jī)排風(fēng)及應(yīng)采取防火、防爆措施；

7 酸、堿、有毒和有機(jī)排風(fēng)系統(tǒng)不宜設(shè)置防火閥，且不得設(shè)置熔片式防火閥；

8 酸、堿、有毒排風(fēng)系統(tǒng)的風(fēng)機(jī)應(yīng)設(shè)在廢氣處理設(shè)備的下風(fēng)側(cè)，有機(jī)排風(fēng)系統(tǒng)如采用吸附方式處理廢氣，風(fēng)機(jī)宜設(shè)在廢氣處理設(shè)備的上風(fēng)側(cè)；

9 有毒排風(fēng)系統(tǒng)的風(fēng)管應(yīng)在適當(dāng)位置設(shè)置透明觀察口，其管內(nèi)風(fēng)速不應(yīng)小于10m/s；

10 工藝設(shè)備局部排風(fēng)系統(tǒng)的室外風(fēng)管應(yīng)根據(jù)當(dāng)?shù)貧庀髼l件設(shè)置防結(jié)露保溫措施；

11 布置在陣列、彩膜、成盒廠房核心生產(chǎn)區(qū)內(nèi)的排風(fēng)管道，其管內(nèi)風(fēng)速不應(yīng)大于12m/s；

12 潔凈室的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置防止室外氣流倒灌的措施。

9.3 空氣調(diào)節(jié)與凈化

9.3.1 凈化空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)的新風(fēng)應(yīng)集中進(jìn)行熱、濕、凈化處理，新風(fēng)處理機(jī)組的設(shè)置

應(yīng)符合下列規(guī)定：

1 送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施；

2 空氣應(yīng)經(jīng)過粗效、中效、高效過濾器三級處理；

3 陣列、彩膜、成盒廠房應(yīng)設(shè)置備用新風(fēng)處理機(jī)組；

4 陣列、彩膜、成盒廠房的電機(jī)與風(fēng)機(jī)應(yīng)采用直聯(lián)驅(qū)動方式，且有良好的減振措施；

5 新風(fēng)的吸入口位置，應(yīng)遠(yuǎn)離排放有害物或可燃物的排氣口；

6 加濕方式宜采用溫水淋水室；

7 應(yīng)有良好的氣密性，在工作壓力下的漏風(fēng)率不得大于 1%。

9.3.2 陣列、彩膜、成盒廠房的潔凈室宜采用“新風(fēng)處理機(jī)組+風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組+干冷卻

盤管”的凈化空調(diào)系統(tǒng)；模塊和背光源廠房的潔凈室宜采用集中式凈化空調(diào)系統(tǒng)。

9.3.3 陣列、彩膜、成盒廠房的潔凈室寬度超過80m時，宜在寬度方向布置不同阻力的

回風(fēng)高架地板。

9.3.5 風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組的設(shè)置應(yīng)符合下列規(guī)定：

1 應(yīng)根據(jù)空氣潔凈度等級和送風(fēng)量選用；

2 宜采用直流調(diào)速電機(jī)；

3 機(jī)組應(yīng)采取消音措施，消音裝置不得采用產(chǎn)塵材料；

4 潔凈度等級為 7～９級的潔凈室（區(qū)）不宜采用聚四氟乙烯濾料的過濾器；

5 應(yīng)便于安裝、維修及過濾器更換。

9.3.7 空調(diào)冷、熱源和水系統(tǒng)的設(shè)置應(yīng)符合下列規(guī)定：

1 空調(diào)冷媒應(yīng)采用低溫和中溫冷凍水系統(tǒng)；除新風(fēng)處理機(jī)組的二級冷卻盤管使用

低溫冷凍水外，其余冷卻盤管宜使用中溫冷凍水；

2 干冷卻盤管的中溫冷凍水系統(tǒng)宜采用同程式，供水干管的末端應(yīng)與回水干管間

設(shè)置旁通管；

3 布置在吊頂內(nèi)的干冷卻盤管的中溫冷凍水系統(tǒng)管道和布置在下技術(shù)夾層及回

風(fēng)夾道內(nèi)的干冷卻盤管的中溫冷凍水系統(tǒng)供水干管應(yīng)保溫；

 

 

 

十：光纖器件無塵車間

產(chǎn)品介紹

GB50472—2008《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

GB51123-2015 《光纖器件生產(chǎn)廠工藝設(shè)計規(guī)范》

光纖器件無塵車間

4  生產(chǎn)環(huán)境要求和條件保障

 

4.1  生產(chǎn)環(huán)境要求

4.1.1 研磨拋光車間、熔融拉錐車間和平面波導(dǎo)法生產(chǎn)工藝車間溫度宜保持在10℃～30℃之間，相對濕度宜保持在40%～75%。

4.1.2 研磨拋光車間、熔融拉錐車間、平面波導(dǎo)法生產(chǎn)工藝車間和組裝封裝車間應(yīng)防微振，防微振等級應(yīng)不低于三級。

4.1.3 研磨拋光車間、平面波導(dǎo)法生產(chǎn)工藝車間應(yīng)為30萬級及以上的廠房，熔融拉錐法生產(chǎn)工藝車間和光刻車間應(yīng)為100萬級以上的潔凈廠房。

4.1.4 光柵制作場所應(yīng)禁火禁油，保持通風(fēng)。

4.1.5 調(diào)配膠場所應(yīng)通風(fēng)并防塵。

4.1.6 光路調(diào)試臺環(huán)境噪聲等級應(yīng)不大于50dB。

4.1.7 組裝封裝車間應(yīng)防塵。

4.2.4 研磨拋光工序、熔融拉錐工序和光刻工序應(yīng)在潔凈室，光纖耦合器和隔離器的組裝封裝宜在潔凈區(qū)或潔凈室。

4.2.5 潔凈廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置人員凈化和物料凈化區(qū)。人員凈化用室應(yīng)包括雨具存放、換鞋管理存放和外衣更潔凈工作服等房間。

7.4  采暖、通風(fēng)、空氣凈化

7.4.1 光纖器件生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)空氣潔凈度等級宜為8級，換氣次數(shù)宜為12至15次。

7.4.2 空調(diào)凈化系統(tǒng)宜采用上送側(cè)回或上送上回的送回風(fēng)方式。

7.4.3 廠房室內(nèi)溫度宜為22℃±3℃，相對濕度宜為40％～60％。

7.4.5 生產(chǎn)中產(chǎn)生粉塵和有害氣體的工藝設(shè)備，應(yīng)設(shè)局部排風(fēng)裝置，

7.4.6 對排風(fēng)介質(zhì)中有害物應(yīng)進(jìn)行處理。

7.4.7 氫氣使用房間應(yīng)設(shè)置事故排風(fēng)，排風(fēng)應(yīng)采取防爆措施。