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光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求:
替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500應用點圖片:
解決方案:國產優(yōu)質導電銀膠
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