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半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產(chǎn)品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求:
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣應用點圖片:
產(chǎn)品圖片:
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