可實現(xiàn)3D MID※貼裝實現(xiàn)極致的通用性
可擴展到貼裝3D MID
強化基板應對能力
靈活的元件/ 品種應對能力
通用性極強的可切換性
S20
基板尺寸（未使用緩沖功能時）
最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（標準L1,455）
（使用入口或出口緩沖功能時）
-
（使用入口及出口緩沖功能時）
最小 L50 x W30mm ～最大 L540 x W510mm
基板厚度
0.4?4.8mm
基板傳送方向
左→右（標準）
基板傳送速度
最大900mm/sec
貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）最佳條件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼裝精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
貼裝精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
貼裝角度
±180°
Z 軸控制/θ軸控制
AC 伺服馬達
可貼裝元件高度
最高30mm※1（先貼裝的元件最大高度在25mm 以內(nèi)）
可貼裝元件
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標準0402 ～）
元件供給形態(tài)
8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動送料器）、桿式送料器、托盤
元件被帶回的判定
負壓檢查和圖像檢查
支持多語種畫面
日語、中文、韓語、英語
基板定位
夾入式基板固定單元、前側(cè)基準、自動調(diào)整傳送寬度
可安裝的送料器數(shù)量
最大180 種（以8mm 料帶換算）45 連×4
基板傳送高度
900±20mm
主機尺寸、重量
L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg