標(biāo)準(zhǔn)支持大型基板
標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能
新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)最大的基板對(duì)應(yīng)力
實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝
件類型/品種數(shù)的超群對(duì)應(yīng)能力
實(shí)現(xiàn)了終極的通用性和設(shè)置性
M10
基板尺寸（未使用緩沖功能時(shí)）
最小 L50×W30mm～最大 L980×W510mm ※1
（使用入口或出口緩沖功能時(shí)）
最小 L50×W30mm～最大 L420×W510mm
（使用入口及出口緩沖功能時(shí)）
最小 L50×W30mm～最大 L330×W510mm
基板厚度
0.4～4.8mm
基板搬送方向
左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板搬送速度
最大900mm/sec
貼裝速度（4軸貼裝頭＋1θ）最佳條件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（4軸貼裝頭＋4θ）最佳條件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6軸貼裝頭＋2θ）最佳條件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
（4軸貼裝頭＋1θ）IPC9850
19,000CPH
（4軸貼裝頭＋4θ）IPC9850
19,000CPH
（6軸貼裝頭＋2θ）IPC9850
23,000CPH※2
貼裝精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
貼裝精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
貼裝角度
±180°
Z軸控制
AC伺服馬達(dá)
θ軸控制
AC伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度
最大30mm※3（先貼最大元件高度為25mm）
可貼裝元件類型
0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件
元件搬送形態(tài)
8～56mm帶式（F1/F2送料器）、8～88mm帶式（F3電動(dòng)送料器）、管式、矩陣盤式
元件帶回判定
負(fù)壓檢查及圖像檢查
多語言畫面顯示
日語、中文、韓國語、英語
基板定位
邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)調(diào)幅
元件品種數(shù)
最大72品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)×2
基板搬送高度
900±20mm
設(shè)備本體尺寸、重量
L1,250×D1,750×H1,420mm、約1,150 kg
電源
三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器） 50/60Hz
最大消耗電力、設(shè)備電源容量
1.1kW、5.5kVA
空氣壓力、空氣使用量
0.45Mpa、50（4軸）75（6軸）L/min.A.N.R.