主營(yíng):電鍍中間體、硅烷偶聯(lián)劑、粘接劑、含氟有機(jī)
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SAS烯丙基磺酸鈉
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
性 狀:白色顆粒
含 量:98%
鍍液含量:0.5~2g/L
消 耗 量:30~50g/KAH
CAS NO:2495-39-8
作用與機(jī)理
1. 本品系走位防針孔輔助光亮劑;
2. 加入SAS能有效地防止針孔,減少主光劑用量;
3. 通常與糖精,炔醇類等次級(jí)光亮劑配合使用,可獲得柔軟性極佳的鍍
層。
包裝及存放
包 裝:25kg袋
存 放:本品屬非危險(xiǎn)品,應(yīng)存放 在陰涼干燥處。
武漢亞隆電鍍
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