主營(yíng):電鍍中間體、硅烷偶聯(lián)劑、粘接劑、含氟有機(jī)
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H1四氫噻唑硫酮/2-巰基噻唑啉
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
性 狀:白色結(jié)晶體
含 量:98%
鍍液含量:0.0004~0.001g/L
消 耗 量:0.01~0.05g/KAH
CAS NO : 96-53-7
作用與機(jī)理
1. H1通常與SP、PN、P、GISS等配合,作用與M、N基本相同,具有極強(qiáng)
的整平性;
2. 含量低時(shí),光亮度,整平性均會(huì)下降,含量過(guò)高會(huì)產(chǎn)生樹枝狀光亮條
紋,可少量加入SP或電解處理。
包裝及存放
包 裝:25公斤桶
存 放:本品屬非危險(xiǎn)品,應(yīng)存放在陰涼干燥處。
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