2011第九屆北京國際半導體展覽會暨高峰論壇
展覽時間：2011年8月10-- 12日           
展出地點：中國國際展覽中心（北三環(huán)東路6號）

大會官方網(wǎng)站：www.chinabdt.com
布展時間：2011年8月8日-9日      
展覽時間：2011年8月10日-12日
撤展時間：2011年8月12日下午

【參展范圍】 
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等； 
4、半導體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。