由于散熱器與印刷電路板之間的致密性直接左右熱傳導效果，因此印刷電路板的設計變得非常復雜。有鑒于此美國Lumileds與日本CITIZEN等照明設備、LED封裝 廠商，相繼開發(fā)高功率LED用簡易散熱技術，CITIZEN在2004年開始開始制造白光LED樣品封裝，不需要特殊接合技術也能夠將厚約2~3mm散熱器的熱量直接排放到外部，根據(jù)該CITIZEN報道雖然LED芯片的接合點到散熱器的30K/W熱阻抗比OSRAM的9K/W大，而且在一般環(huán)境下室溫會使熱阻抗增加1W左右，即使是傳統(tǒng)印刷電路板無冷卻風扇強制空冷狀態(tài)下，該白光LED模塊也可以連續(xù)點燈使用。

　　Lumileds于2005年開始制造的高功率LED芯片，接合容許溫度更高達+185℃，比其它公司同級產(chǎn)品高60℃，利用傳統(tǒng)RF 4印刷電路板封裝時，周圍環(huán)境溫度40℃范圍內(nèi)可以輸入相當于1.5W電力的電流(大約是400mA)。所以Lumileds與CITIZEN是采取提高接合點容許溫度，德國OSRAM公司則是將LED芯片設置在散熱器表面，達到9K/W超低熱阻抗記錄，該記錄比OSRAM過去開發(fā)同級產(chǎn)品的熱阻抗減少 40%.值得一提的是該LED模塊 封裝時，采用與傳統(tǒng)方法相同的flip chip方式，不過LED模塊與散熱器接合時，則選擇最接近LED芯片發(fā)光層作為接合面，藉此使發(fā)光層的熱量能夠以最短距離傳導排放。

　　2003年東芝Lighting曾經(jīng)在400mm正方的鋁合金表面，鋪設發(fā)光效率為60lm/W低熱阻抗白光LED，無冷卻風扇等特殊散熱組件前提下，試制光束為300lm的LED模塊。由于東芝Lighting擁有豐富的試制經(jīng)驗，因此該公司表示由于模擬分析技術的進步，2006年之后超過 60lm/W的白光LED,都可以輕松利用燈具、框體提高熱傳導性，或是利用冷卻風扇強制空冷方式設計照明設備的散熱，不需要特殊散熱技術的模塊結構也能夠使用白光LED。

　　變更封裝材料抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度

　　有關LED的長壽化，目前LED廠商采取的對策是變更封裝材料，同時將熒光材料分散在封裝材料內(nèi)，尤其是硅質(zhì)封裝材料比傳統(tǒng)藍光、近紫外光LED芯片上方環(huán)氧樹脂封裝材料，可以更有效抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度。由于環(huán)氧樹脂吸收波長為400~450nm的光線的百分比高達45%,硅質(zhì)封裝材料則低于1%,輝度減半的時間環(huán)氧樹脂不到一萬小時，硅質(zhì)封裝材料可以延長到四萬小時左右，幾乎與照明設備的設計壽命相同，這意味著照明設備使用期間不需更換白光LED。不過硅質(zhì)樹脂屬于高彈性柔軟材料，加工時必需使用不會刮傷硅質(zhì)樹脂表面的制作技術，此外加工時硅質(zhì)樹脂極易附著粉屑，因此未來必需開發(fā)可以改善表面特性的技術。

　　雖然硅質(zhì)封裝材料可以確保LED四萬小時的使用壽命，然而照明設備業(yè)者卻出現(xiàn)不同的看法，主要爭論是傳統(tǒng)白熾燈與熒光燈的使用壽命，被定義成“亮度降至30%以下”。亮度減半時間為四萬小時的LED，若換算成亮度降至30%以下的話，大約只剩二萬小時左右。目前有兩種延長組件使用壽命的對策，分別是，抑制白光LED整體的溫升，和停止使用樹脂封裝方式。

　　一般認為如果徹底執(zhí)行以上兩項延壽對策，可以達到亮度30%時四萬小時的要求。抑制白光LED溫升可以采用冷卻LED封裝印刷電路板的方法，主要原因是封裝樹脂高溫狀態(tài)下，加上強光照射會快速劣化，依照阿雷紐斯法則溫度降低10℃壽命會延長2倍。停止使用樹脂封裝可以徹底消滅劣化因素，因為LED產(chǎn)生的光線在封裝樹脂內(nèi)反射，如果使用可以改變芯片側面光線行進方向的樹脂材質(zhì)反射板，則反射板會吸收光線，使光線的取出量急劇銳減。這也是LED廠商一致采用陶瓷系與金屬系封裝材料主要原因。