IEC 68-2-10 試驗(yàn)方法J及指引：霉菌

IEC 68-2-10 Test J and guidance： Mould growth



前言

本試驗(yàn)法之目的在探究試件于霉菌成長(zhǎng)環(huán)境下所產(chǎn)生之破壞及功能劣化情形。

范圍

本試驗(yàn)法適用于可能暴露在散播孢子的空氣中之試件、表面可能受有機(jī)物污染之試件及了解霉菌對(duì)試件構(gòu)材之損害，以便選用抗霉材料。依霉菌孢子的培養(yǎng)方式，可區(qū)分為兩種試驗(yàn)方法：

試驗(yàn)方法Ｉ：直接以孢子接種于試件后培育。
試驗(yàn)方法Ⅱ：試件表面先敷上培養(yǎng)基再以孢子接種后培育。
限制

因本試驗(yàn)法選用之菌株種類有限，無(wú)法促發(fā)實(shí)際使用時(shí)因霉菌成長(zhǎng)引起之所有失效模式，故僅適用于良好設(shè)計(jì)(well design)之試件在霉菌成長(zhǎng)環(huán)境下運(yùn)作之最終檢驗(yàn)。

不應(yīng)以本試驗(yàn)法取代分析材料是否抗霉的專門試驗(yàn)技術(shù)。

測(cè)試步驟

霉菌試驗(yàn)之測(cè)試步驟如下所示：

菌種或孢子
選用表1所列之菌種，而且所有菌種應(yīng)一起使用。

所使用的菌種必須以合適的容器儲(chǔ)存并標(biāo)示養(yǎng)殖日期。

容器封蓋在打算制作試驗(yàn)用的霉菌懸浮液時(shí)才打開，需使菌種暴露于室溫條件14~28天。

若菌種不立即使用，則應(yīng)以5~10℃冷藏，但最多只能放六周。

菌種容器打開后，只能用以制作一種霉菌懸浮液，制作另外一批霉菌懸浮液時(shí)，必須采用未曾開啟容器之菌種。

霉菌懸浮液的制作
霉菌懸浮液是以蒸餾水中加入濃度0.05%的潤(rùn)濕劑所配成。適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕劑其成分為N-methyl taurine (甲基?；撬?span>)或 dioctyl sodium sulphosuccinate。

將10cc含潤(rùn)濕劑的水加入某菌種培養(yǎng)皿。再以燒紅消毒冷卻后之白金絲或鎳鉻合金絲輕刮培養(yǎng)皿表面之菌種孢子(不含菌絲)，匯集皿中液體，即可得某菌種之孢子懸浮液。

將八種已制作完成之菌種懸浮液搜集于燒杯后，劇烈搖動(dòng)使孢子分離，再靜置30分鐘后以纖維濾紙過(guò)濾除去雜質(zhì)。經(jīng)離心后去除上清液，以沈淀的孢子加入50cc的蒸餾水，再懸浮、離心，重復(fù)清洗三次后，再依不同試驗(yàn)方法分別進(jìn)行稀釋。

試驗(yàn)方法Ι：以100cc之蒸餾水稀釋。
試驗(yàn)方法Ⅱ：若以噴灑方式，則以100cc之蒸餾水稀釋。若以涂抹或浸泡方式，則以制作控制試片之營(yíng)養(yǎng)液稀釋。
稀釋方式可依相關(guān)規(guī)范之規(guī)定，但使用之蒸餾水或營(yíng)養(yǎng)液最多不能超過(guò)500cc，且必須當(dāng)天配制使用。

控制片的制作
試驗(yàn)中所需之控制片應(yīng)以白色濾紙或棉織布制作。

控制片須浸泡于新鮮配制之營(yíng)養(yǎng)液，其成分為：

KHPO4  0.7 g  
K2HPO4  0.3 g  
MgSO4.7H2O  0.5 g  
NaNO3  2.0 g  
KCI  0.5 g  
FeSO4.7H2O  0.01 g  
蔗糖  30.0 g

試驗(yàn)開始前，試件須先經(jīng)目視、電性和機(jī)械檢驗(yàn)。

試驗(yàn)的前處理

針對(duì)試驗(yàn)方法Ｉ和試驗(yàn)方法Ⅱ
應(yīng)保持出廠時(shí)的原狀不需先清洗，若事先注明，可以用酒精或含清潔劑的水清洗試件一半的表面。如此可確定霉菌生長(zhǎng)為不良材質(zhì)所致而非由于表面污染。(注意：若要求試驗(yàn)方法Ｉ之檢驗(yàn)結(jié)果為0級(jí)霉菌成長(zhǎng)時(shí)，則試驗(yàn)前必需考慮徹底清洗，避免因既有的污染導(dǎo)致霉菌生長(zhǎng)。)

試驗(yàn)方法Ⅱ
試驗(yàn)前必須先以噴灑、涂抹或浸泡方式在試件表面敷上一層營(yíng)養(yǎng)液。營(yíng)養(yǎng)液配方如4.(3)b.節(jié)所述，并加入0.05%的非殺菌性潤(rùn)濕劑，待表面的營(yíng)養(yǎng)液干燥之后才開始接種。

加入試驗(yàn)條件

實(shí)施方式:
試驗(yàn)方法Ｉ

若相關(guān)規(guī)范要求試件在霉菌環(huán)境下暴露84天后檢視，則必須有兩組試件同時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)。第一組應(yīng)先用孢子接種后培育；另一組則使曝露于濕度環(huán)境后(不須接種)培育，后者即所謂負(fù)面控制試件(negative control specimen)。

試驗(yàn)方法Ⅱ

必須有兩組試件同時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)。第一組應(yīng)用營(yíng)養(yǎng)液做試驗(yàn)前處理，再以霉菌接種后培育28天；另一組則不需以營(yíng)養(yǎng)液做試驗(yàn)前處理，并使暴露于濕度環(huán)境后(不須接種)培育28天，后者即所謂負(fù)面控制試件。

接種方式

依據(jù)試件尺寸大小與特性，將霉菌懸浮液以噴灑、涂抹或浸泡方式，接種于試件及控制片上。

小試件應(yīng)分成幾組分別接種，每一組應(yīng)包含三個(gè)控制片并放置于容器內(nèi)適當(dāng)之位置，再將容器置于培養(yǎng)柜中，此項(xiàng)作業(yè)時(shí)間應(yīng)于15分鐘內(nèi)完成。

對(duì)于小試件，應(yīng)盡可能將未接種霉菌懸浮液之負(fù)面控制試件置入另一相同容器，并與包含試件容器置于同一培養(yǎng)柜中。

對(duì)于大型試件應(yīng)將試件及三個(gè)控制片置于培養(yǎng)柜中，此時(shí)負(fù)面控制試件應(yīng)置于另一相同之培養(yǎng)柜中。

培育方式

將柜內(nèi)溫度維持在28～30℃的恒溫，相對(duì)濕度維持在90%以上，直至試驗(yàn)完成為止。溫度周期變化不得超過(guò)1℃/小時(shí)。

每隔七天應(yīng)將容器蓋打開，使氧氣進(jìn)入，并檢視柜內(nèi)控制片霉菌成長(zhǎng)情形。若任一控制片上以目視觀察無(wú)霉菌成長(zhǎng)時(shí)，則試驗(yàn)應(yīng)視為無(wú)效，且應(yīng)重新執(zhí)行。

試驗(yàn)后的檢驗(yàn)

目視檢驗(yàn)
試驗(yàn)完成時(shí)，盡快在試件移出試驗(yàn)柜后，進(jìn)行核對(duì)及拍照。

清洗試件表面菌絲，并以顯微鏡檢查霉菌對(duì)試件之侵蝕。

若負(fù)面控制試件上有霉菌滋長(zhǎng)時(shí)，本試驗(yàn)應(yīng)視同無(wú)效。因未接種之試件仍能滋長(zhǎng)霉菌，表示試件于試驗(yàn)前已受污染，本試驗(yàn)無(wú)意義。

霉菌成長(zhǎng)范圍分類(共四級(jí))。

第0級(jí)：以放大50倍之顯微鏡看不出霉菌成長(zhǎng)。
第1級(jí)：用顯微鏡可看出，但無(wú)法以目視看到霉菌成長(zhǎng)。
第2級(jí)：以目視看出霉菌成長(zhǎng)范圍低于試件表面積之25%。
第3級(jí)：以目視看出霉菌成長(zhǎng)范圍高于試件表面積之25%。
測(cè)試條件

兩種試驗(yàn)方法之嚴(yán)厲度均由試驗(yàn)時(shí)間決定。

試驗(yàn)方法Ⅰ：歷經(jīng)28天培育后，評(píng)估試件上霉菌成長(zhǎng)及物理破壞情形。若相關(guān)規(guī)范有要求，則在培育28天后檢查其功能狀況，并延長(zhǎng)至84天。
試驗(yàn)方法Ⅱ：給予促進(jìn)霉菌滋生之養(yǎng)份并歷經(jīng)28天培育后，評(píng)估試件上霉菌成長(zhǎng)、物理破壞情形及檢查功能狀況。
試驗(yàn)設(shè)置

小型試件
必須放置在有密閉蓋、可固定試件的玻璃或塑料材質(zhì)容器。該容器底部必,須具有足夠的自由液面，以維持90%以上的相對(duì)濕度。（如圖1所示）

該容器放置在試驗(yàn)柜內(nèi)，柜內(nèi)必需維持28～30℃的恒溫，且溫度周期變化不得超過(guò)1℃/小時(shí)。

大型試件
可用大小合適的濕度柜取代6.(1)節(jié)所述的容器。濕度柜必須有可密閉的門，以免大氣與柜內(nèi)空氣交流。

濕度柜必須可維持90%以上的相對(duì)濕度，且注意壁面或頂上的凝結(jié)水不致滴落于試件表面。

柜內(nèi)必須維持28℃～30℃的恒溫，為維持均溫可強(qiáng)迫柜內(nèi)空氣循環(huán)，但通過(guò)試件表面之空氣流速須低于1公尺/秒。

其它

依據(jù)細(xì)菌學(xué)及病理學(xué)專家之建議，霉菌成長(zhǎng)試驗(yàn)可能危害人體，應(yīng)注意下列事項(xiàng)：

霉菌成長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)室應(yīng)與其它房間隔離。
在檢驗(yàn)及搬運(yùn)時(shí)，盡量使用微生物安全柜(MSC)。
作業(yè)人員避免接觸或吸入霉菌。
作業(yè)人員應(yīng)先告知醫(yī)生，并遵循醫(yī)療指示。
應(yīng)告知作業(yè)人員有關(guān)試驗(yàn)對(duì)健康之影響。
污染機(jī)制
孢子散播于空氣中或依附于灰塵上，污染暴露于此環(huán)境下之裝備。

因搬運(yùn)或操作，以接觸方式污染裝備。

mite身上攜帶孢子，可滲透細(xì)縫(25微米)污染裝備。此外，?之軀體與排泄物亦有助于霉菌成長(zhǎng)及散播。

發(fā)芽與成長(zhǎng)
溫度與濕氣為孢子發(fā)芽之要件，當(dāng)溫度范圍在20℃～30℃，相對(duì)濕度高于65%，孢子容易發(fā)芽。

潮濕表面及不通風(fēng)環(huán)境下，霉菌容易成長(zhǎng)。

霉菌成長(zhǎng)的負(fù)面效應(yīng)
主要效應(yīng)為降低電路絕緣性、改變電路頻率阻抗特性、降低機(jī)械強(qiáng)度并改變物理性質(zhì)、使塑料材料提早老化。

次要效應(yīng)為滲出酸性物質(zhì)造成電性問(wèn)題、試件附近產(chǎn)生高濕環(huán)境造成失效、氣味及外觀不佳。

模塊間相互感染，使對(duì)霉菌敏感之模塊失效。

霉菌成長(zhǎng)的防制
選用霉菌不易成長(zhǎng)或耐霉菌破壞之絕緣材料。
若產(chǎn)品組裝或運(yùn)作須使用潤(rùn)滑劑以達(dá)到應(yīng)有性能，考慮選用含殺菌成分者，以保護(hù)材料。
設(shè)計(jì)上避免造成濕氣聚集，如電路板插槽。
在干燥、清潔的環(huán)境中，將裝備完全密封。
空調(diào)或提高裝備內(nèi)部溫度，可降低濕度及霉菌生長(zhǎng)。
定期更換干燥劑及仔細(xì)清掃裝備內(nèi)部灰塵。
使用殺菌劑。
若裝備允許，可用紫外線或臭氧作滅菌處理。
保持裝備內(nèi)空氣流通，可減緩霉菌成長(zhǎng)。