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電子工業(yè)園PCB和五金電鍍綜合廢水處理工藝

發(fā)布時間:2011年6月30日 來源:中國電鍍助劑網(wǎng)

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    摘要:通過對深圳市寶安區(qū)某電子工業(yè)園PCB和綜合電鍍廢水處理工藝的改造,對原處理工藝不達標的原因進行了分析,提出了改造后新的廢水分類處理工藝。經(jīng)過近一年的運行實踐,新的廢水處理系統(tǒng)運行良好。對廢水進行合理、適度的分流處理是實現(xiàn)廢水綜合處理最終出水達標的先決條件。


    關鍵詞:電子工業(yè)園;廢水;印刷線路板;電鍍;水質(zhì);分類


    中圖分類號:X703.1;X781.1 文獻標志碼:A


    文章編號:1004–227X(2010)12–0045–03


    1·前言


    PCB和電鍍是當今全球三大污染工業(yè)之一。據(jù)不完全統(tǒng)計,我國PCB和電鍍行業(yè)每年排出的廢水約有40億m3。該廢水的水質(zhì)復雜,成分不易控制,其中含有鉻、銅、鎳、鎘、鋅、金、銀等重金屬離子和氰化物,有些屬于致癌、致畸、致突變的劇毒物質(zhì),對人類危害極大,因此對PCB及電鍍廢水處理技術的研究日益重要。


    線路板廢水主要來源于線路板制作中的刷磨,顯影,蝕刻,剝膜,黑/棕氧化,去毛邊,除膠渣,鍍通孔,鍍銅,鍍錫,剝錫,防焊綠漆,顯影,鍍金手指,噴錫前/后處理,成型清洗等工序。電鍍廢水主要來源于鍍件清洗,地面、吊掛具及極板沖洗等,電鍍廢液主要來源于廢棄槽液更換。


    位于深圳市寶安區(qū)的一家規(guī)模較大的電子工業(yè)園,涵蓋了PCB和五金電鍍行業(yè),PCB和電鍍生產(chǎn)過程中產(chǎn)生大量廢水。近年來由于生產(chǎn)規(guī)模的擴大和生產(chǎn)工藝的更新,廢水的日排量增加至1100多噸,同時其廢水成分更加復雜,原有的廢水處理工藝已不能滿足處理要求。因此,該電子工業(yè)園于2008年對原有PCB和電鍍廢水處理工藝進行改造。


    2·原處理工藝介紹


    該工業(yè)園的廢水主要來自線路板制作、清洗和鍍銅、鍍鉻、鍍鎳、鍍鋅、鍍金等鍍種的生產(chǎn)線。原處理工藝按廢水所含的主要成分將廢水分為6類:絡合廢水,前處理廢水,鎳清洗廢水,酸銅清洗廢水,含氰廢水和綜合廢水。其中含氰廢水采用堿性氯化二級法處理;絡合廢水采用硫化法破絡后再進行混凝沉淀;其他廢水均采用堿性混凝沉淀法處理。


    原工藝處理出水水質(zhì)指標如表1所示。各項指標均超過了廣東省地方標準DB44/26–2001《水污染物排放限值》的二級標準。

 

 

    3·原處理工藝水質(zhì)不達標的原因分析


    原處理工藝均采用PCB及電鍍廢水處理的成熟工藝,但處理水質(zhì)達不到所規(guī)定的排放標準,分析其主要原因有以下幾點:


    (1)車間廢水分流不完全,多種廢水混流的現(xiàn)象嚴重。這是導致水質(zhì)不達標的根本原因。


    處理前,廢水的主要污染指標為Cu≤80mg/L、Ni≤80mg/L、CN?≤40mg/L;治理后可達到Cu≤1.0mg/L、Ni≤1.0mg/L、CN?≤0.4mg/L。但由于生產(chǎn)車間有時有兩種或多種廢水混流交叉排放,以及廢水污染物濃度不均勻等情況,因此處理后的出水水質(zhì)有一定的波動且有時排放水質(zhì)不達標。


    有機廢水是通過反應沉淀的工藝處理,但效果不佳。有機廢水分脫膜顯影廢水和低濃度有機廢水。脫膜顯影廢水的油墨含量高,需酸析后再與低濃度有機廢水混合進行后續(xù)處理。


    原工藝中沒有考慮把含鉻廢水分流出來單獨預處理。應分流出含鉻廢水,經(jīng)酸性亞硫酸鹽還原法處理后再綜合處理。


    (2)生產(chǎn)廢水量增大,現(xiàn)有廢水處理規(guī)模不能滿足生產(chǎn)要求。


    工業(yè)園原設計處理規(guī)模為500m3/d,現(xiàn)工業(yè)園每日廢水排放量約1200m3,原廢水處理工藝的處理能力遠遠小于實際要求,因此導致廢水排放不達標。


    4·新廢水處理工藝


    通過以上分析,根據(jù)工業(yè)園的具體情況,通過經(jīng)濟技術統(tǒng)籌考慮,確定改造工藝的原則如下:一、重點對生產(chǎn)廢水按所含污染物的性質(zhì)作進一步分流,并對新分出的廢水增加新的處理工藝。二、擴大已有工藝的處理規(guī)模。


    4.1 廢水分流


    按污染物的性質(zhì)不同,適度、合理地將生產(chǎn)廢水分流為11類廢水,各類水的水質(zhì)指標如表2所示。


    4.1.1 酸/堿蝕刻廢液


    在PCB生產(chǎn)和電鍍過程中,酸/堿性蝕刻廢液主要來自蝕刻生產(chǎn)線。蝕刻液是用作蝕刻PCB導電線路的含銅溶液,由于是循環(huán)使用的,因此隨著蝕刻的不斷進行,Cu2+濃度不斷升高,一般在140~160g/L時,蝕刻能力大幅度下降。蝕刻效率很低時,需要排出成為廢液。蝕刻廢液中都含有大量Cu2+,價值很高,稀釋排放將會浪費資源并嚴重影響環(huán)境。另外,蝕刻廢液中含有大量蝕刻劑,特別是堿性蝕刻廢液中含有大量NH4Cl,再生利用價值高。


    4.1.2 酸銅廢水


    酸銅綜合廢水主要來自于圖形電鍍水洗,電鍍手動、自動線前處理水洗,顯影水洗,成品洗板機水洗,噴錫板前處理水洗,沉銅前處理水洗,磨刷,高壓(常壓)水洗等工序,廢水中主要含有Cu2+、Zn2+、Sn2+等游離態(tài)金屬離子,COD濃度較低。


   4.1.3 含鉻廢水


    含鉻廢水主要來源于鍍鉻、鍍黑鉻以及鈍化等電鍍工序,廢水中的主要污染物為Cr(VI)和總鉻。


    4.1.4 絡合廢水


    絡合廢水主要來自于蝕刻水洗,退錫水洗,電鍍各回收槽水洗,沉銅水洗,蝕刻洗機水洗,各微蝕槽水洗,電鍍區(qū)地板沖洗水等。典型的化學鍍銅工藝以甲醛為還原劑,廢水的主要污染物有銅離子(以絡合形式存在)、氨氮、磷酸鹽、EDTA和少量有機物等。

 

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