Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊
錫膏,專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高
的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統(tǒng)而設
計。Indium3.2HF的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更
長的使用壽命和足夠的黏性,因此可以幫助應對時
下高速和高混合表面貼裝生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)。除了上述
優(yōu)點,Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現(xiàn)極
其出色,在細間距元件(包括BGA和CSP)上的空洞
率也非常低。
特點
? 印刷性能優(yōu)異
? 鋼網(wǎng)上的使用壽命長
? 印刷暫停響應表現(xiàn)很好
? 回流溫度窗口寬
? 高度抗塌落
? 潤濕性能極好
? 在細間距元件上的焊接性能非常好
? 空洞率低
? 無鹵