BJ-TGA100型熱重分析儀
關(guān)鍵詞：熱重分析儀，TGA，
BJ-TGA100型熱重分析儀（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過(guò)程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。
應(yīng)用范圍：
廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。
熱重分析儀的測(cè)量與研究材料的如下特性:
熱穩(wěn)定性、分解過(guò)程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。
BJ-TGA101
熱重分析儀的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì):
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。
2.托盤(pán)傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。
3.供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。
4.采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
5.主機(jī)采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。
6.可根據(jù)客戶要求更換爐體。
熱重分析儀的控制器、軟件優(yōu)勢(shì):
1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開(kāi)，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)。
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溫度
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室溫~1200℃
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溫度分辨率
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0.01℃
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溫度波動(dòng)
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±0.1℃
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升溫速率
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0.1~100℃/min
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溫控方式
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升溫、恒溫、降溫
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冷卻時(shí)間
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15min(1000℃…100℃)
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天平測(cè)量范圍
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0.1mg~3g；1mg～2g ,可擴(kuò)展至30g
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靈敏度
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0.01mg
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恒溫時(shí)間
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程序設(shè)置，可以拓展到72h，0～300min
任意設(shè)定
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顯示方式
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漢字大屏液晶顯示
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氣氛裝置
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內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制
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軟件
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智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表
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數(shù)據(jù)接口
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標(biāo)準(zhǔn)USB接口，軟件（軟件不定期免費(fèi)升級(jí)）
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電源
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AC220V
50Hz
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外觀尺寸
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500*400*430mm（長(zhǎng)寬高）
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主要技術(shù)參數(shù)：