應(yīng)用領(lǐng)域:
iEDX-150WT鍍層測厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域
技術(shù)指標(biāo)：
多鍍層，1～5層
測試精度：0.001 μm
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
測量時間：10~30秒
SDD探測器，能量分辨率為125±5eV
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）
微焦X射線管50kV/1mA，鉬、鎢、銠靶
6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換
XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤
高清CCD攝像頭，準(zhǔn)確監(jiān)控位置
多變量非線性去卷積曲線擬合
高性能FP/MLSQ分析
儀器尺寸：840×613×385mm
樣品臺尺寸 ：620×525mm
樣品臺移動范圍 ：前后左右各100mm、高度5mm
圖譜界面：
軟件支持無標(biāo)樣分析
寬大分析平臺
可自動連續(xù)多點分析
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)
分析報告結(jié)果
直接打印分析報告
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式