主營:智能物聯(lián)、GPRS/2G/4G DTU、工業(yè)控制板開發(fā)、電子控制板開發(fā)、控制板廠家
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智能控制板的PCB電路板生產(chǎn)工藝流程:
1.覆銅基板→2.切板→3.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移(貼膜-曝光-顯影-蝕刻-去膜)→4.層壓(疊板-壓合)→5.機械鉆孔→6.孔金屬化→7.外層圖形轉(zhuǎn)移(貼膜-曝光-顯影)→8.圖形電鍍—鍍銅 鍍錫→9.外層蝕刻(去膜-蝕刻-剝錫)→10.感光阻焊:在PCB電路板表面覆蓋一層阻焊油。→11.表面處理:在PCB表面覆蓋一層金、銀、錫。
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