印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、磨板前處理等）。以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。為使廢水處理達(dá)到國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)，其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l（按銅計(jì)現(xiàn)在已經(jīng)提高標(biāo)準(zhǔn)為0.5），必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法.現(xiàn)在普遍采用的是補(bǔ)加適量的重金屬捕捉劑。我公司生產(chǎn)的重金屬捕捉劑已經(jīng)廣泛用在線路板，印制板，電鍍企業(yè)的達(dá)標(biāo)排放上。可以滿足企業(yè)對最新排放標(biāo)準(zhǔn)的要求。